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公开(公告)号：CN101562225B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910133163.6
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
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公开(公告)号：CN101562225A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910133163.6
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
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公开(公告)号：CN100492679C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02106080.0
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110)，即使发光元件波长偏移，色调也不变化。
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公开(公告)号：CN1380703A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106080.0
申请日：2002-04-09
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置,它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110),即使发光元件波长偏移,色调也不变化。
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公开(公告)号：CN1905228A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610108145.9
申请日：2006-07-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/64 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体发光装置，其特征在于，具备：发射第1波长光的半导体发光元件；吸收所述第1波长光并发射波长比所述第1波长光的波长长的第2波长光的第1荧光体；吸收所述第1波长光并发射波长比所述第2波长光的波长长的第3波长光的第2荧光体，所述第1荧光体和第2荧光体由共同的化学组成式表示，由所述第1波长光、所述第2波长光、和所述第3波长光产生混合色的发光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1380704A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106198.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 下村健二
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光器件具备半导体发光元件(106)和被设计成覆盖上述发光元件的硅酮树脂(111),通过使上述硅酮树脂的硬度的JISA值为50以上,可减少在环氧树脂中有时产生的裂纹或剥离、或导线的断线等的可能性,也可改善耐气候性和耐光性。
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公开(公告)号：CN1770491A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510119927.8
申请日：2005-09-02
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/504 , B29C45/0013 , B29C45/14655 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体发光器件，其包括：发射第一波长光的半导体发光元件；至少两种荧光体，其吸收第一波长光，然后发射波长变换的光；密封树脂，所述至少两种荧光体分散其中，并且所述半导体发光元件埋置其中；和粘结树脂；组合体，其中所述至少两种荧光体借助粘结树脂组合在一起，所述组合体分散在密封树脂中。
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公开(公告)号：CN1231980C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02118697.9
申请日：2002-04-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中，提供一种使可靠性和长期稳定性提高，可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状，可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口，从而能防止粘接剂溢出，消除焊接不良现象。
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公开(公告)号：CN1797766A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127175.X
申请日：2002-04-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/16 , H01L25/075 , H01L33/00
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/501 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05644 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置，它具有：第1引线，第2引线，固定在上述第1引线上的第1半导体发光元件，固定在上述第1引线上的半导体元件，连接上述第1半导体发光元件和第2引线的第1金属线，连接上述半导体元件和第2引线的第2金属线，覆盖上述第1半导体发光元件、上述半导体元件、上述第1引线的至少一部分、上述第2引线的至少一部分、上述第1金属线、上述第2金属线的硅酮树脂，所述硅酮树脂的硬度以JISA值表示，在50以上。
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公开(公告)号：CN1262023C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02106198.X
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 下村健二
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/486 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光器件具备半导体发光元件(106)和被设计成覆盖上述发光元件的硅酮树脂(111)，通过使上述硅酮树脂的硬度的JISA值为50以上，可减少在环氧树脂中有时产生的裂纹或剥离、或导线的断线等的可能性，也可改善耐气候性和耐光性。
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