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公开(公告)号：CN104425405A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410069639.5
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/77 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/181 , Y10T29/53174 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 根据一个实施方式，提供一种散热连接体，搭载于半导体芯片上并且与所述半导体芯片以及引线框一起被模树脂密封，具有：散热部，具有块形状，并且从所述模树脂露出其上表面；以及连接部，从所述散热部的第1侧面延伸，并且将在所述半导体芯片上设置的电极和所述引线框电连接。进而，所述散热部以及所述连接部通过同一金属板一体地构成。
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公开(公告)号：CN104858780A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410335957.1
申请日：2014-07-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B24B49/00
CPC classification number: B24B49/02 , H01L21/56 , H01L22/12 , H01L22/26 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L2224/0603 , H01L2224/40245 , H01L2224/4103 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/181 , B24B49/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种磨削对象的厚度控制好的磨削装置以及磨削方法。实施方式的磨削装置具备：卡盘工作台；砂轮，与固定于上述卡盘工作台的多个工件的相互分离的多个磨削面相对地边旋转边接触而磨削上述工件；测定机，测定上述磨削面的高度；以及控制装置，根据上述工件的磨削前所测定的多个上述磨削面的高度，以及上述工件的磨削后所测定的多个上述磨削面的高度，控制上述工件的磨削量。
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公开(公告)号：CN104821300A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201410286488.9
申请日：2014-06-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 田村幸治
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/27312 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40499 , H01L2224/41051 , H01L2224/4118 , H01L2224/48245 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/73271 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84203 , H01L2224/8421 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/92242 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/27
Abstract: 本发明提供厚度精度高的半导体装置及其制造方法。实施方式中，第1框架具有第1薄板部和第1厚板部。第2框架具有第2薄板部和第2厚板部。半导体芯片具有接合于第1框架的第1薄板部的第1内表面的第1电极、以及接合于第2框架的第2厚板部的第2内表面的第2电极。树脂将半导体芯片进行密封，并且使第1框架的第1外表面以及第2框架的第2外表面露出。
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公开(公告)号：CN204011406U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420091111.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/492 , H01L23/31
Abstract: 本公开涉及半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板。本公开的一个实施方式解决的问题是抑制半导体元件的劣化。根据一个实施方式，半导体装置具备具有岛部、和与所述岛部相隔开的端子部的引线框。进而，所述装置具备搭载于所述岛部并且具有电极的半导体芯片。进而，所述装置具备形成于所述半导体芯片上并且具有使所述电极的至少一部分露出的开口部的绝缘膜。进而，所述装置具备覆盖通过所述开口部而露出的所述电极并且将所述电极和所述端子部电连接的板状连接器。根据本公开的一个实施方式的用途在于，提供一种能够抑制半导体元件的劣化的半导体装置以及搭载了半导体装置的应用板。
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