公开(公告)号：CN104858780A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410335957.1

申请日：2014-07-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 福井刚 ,  中塚薰 ,  滨田畅 ,  田村幸治

IPC: B24B49/00

CPC classification number: B24B49/02 ,  H01L21/56 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  B24B49/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种磨削对象的厚度控制好的磨削装置以及磨削方法。实施方式的磨削装置具备：卡盘工作台；砂轮，与固定于上述卡盘工作台的多个工件的相互分离的多个磨削面相对地边旋转边接触而磨削上述工件；测定机，测定上述磨削面的高度；以及控制装置，根据上述工件的磨削前所测定的多个上述磨削面的高度，以及上述工件的磨削后所测定的多个上述磨削面的高度，控制上述工件的磨削量。