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公开(公告)号：CN101400226A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810165823.4
申请日：2008-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04M1/0214 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供一种既能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外，本发明还提供包含上述壳体的电子设备。
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公开(公告)号：CN104023469A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410268417.6
申请日：2008-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04M1/0214 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供一种即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该电子设备具有：设有凹部的成型体；以埋入所述凹部内的方式设置的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，所述导电层具有导电性糊剂和设置在所述导电性糊剂上的镀覆层。
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公开(公告)号：CN1815766A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510121667.8
申请日：2005-12-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：具有电极图形的绝缘基板；设置于上述绝缘基板之上且具有贯通孔的金属体；设置于上述绝缘基板和上述金属体之间的粘接层；在上述贯通孔中，设置于上述绝缘基板之上的半导体发光元件；以及密封上述半导体发光元件的树脂；在上述贯通孔的内壁具有倾斜的斜面，从上述半导体发光元件中射出的光的至少一部分由上述斜面反射并从上述贯通孔射出。
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公开(公告)号：CN101728003B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1855271A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610073992.6
申请日：2006-04-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11B17/0287 , Y10T29/49025 , Y10T29/49822 , Y10T29/53274
Abstract: 一种夹紧环的卸下方法，其将夹紧环从电动机轮毂上卸下，所述夹紧环具有与所述电动机轮毂外周面接触的多个轮毂按压部和将所述轮毂按压部之间连接且含有在与所述电动机轮毂外周面之间形成间隙的凹部的连接部，并且紧嵌在所述电动机轮毂上，该夹紧环的卸下方法中，将从形成于所述连接部上的凹部中心偏离的位置向所述夹紧环的径向外侧推压，在所述轮毂按压部的内周面与所述电动机轮毂的外周面之间形成间隙。
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公开(公告)号：CN101400226B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200810165823.4
申请日：2008-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H04M1/0214 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供一种即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外，本发明还提供包含上述壳体的电子设备。
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公开(公告)号：CN103326070A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310091029.0
申请日：2013-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M10/0587 , H01M10/04
CPC classification number: H01F41/0641 , H01F41/061 , H01F41/082 , H01M10/0409 , H01M10/0431 , H01M10/0587
Abstract: 提供卷绕装置及卷绕方法。实施方式的卷绕装置具备卷芯和具有第一夹持部及第二夹持部的夹持装置。上述卷芯为，进行旋转而卷取被卷绕物，并且与旋转中心的延伸方向垂直的截面为非正圆形。上述夹持装置沿着上述被卷绕物的移动方向而配置在比上述卷芯更靠上游并夹入上述被卷绕物。在上述第一夹持部与上述第二夹持部之间夹入上述被卷绕物。并且，上述夹持装置为，通过上述第一及第二夹持部之间并与在上述第一及第二夹持部之间夹入上述被卷绕物的方向和上述旋转中心的延伸方向垂直的假想线，通过从上述旋转中心错开的位置，并且在上述卷芯旋转时、上述卷芯的至少一部分与上述假想线重叠。
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公开(公告)号：CN101728003A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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公开(公告)号：CN1809855A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200480017241.1
申请日：2004-06-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01J31/123 , G02F1/133308 , H01J11/10 , H01J2329/8625
Abstract: 构成图像显示器件外壳的矩形后基板可与加固外壳的加固框(30)相配合。加固框具有基本平行于后基板长边延伸的一对第一框部分(32)和基本平行于后基板短边延伸并连接第一框部分的一对第二框部分(34)。各第二框部分满足关系ΔH/H＝13－33％，其中H是后基板各长边的长度，而ΔH是后基板各短边与各第二框部分之间的距离。
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