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公开(公告)号：CN113574664A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020993.2
申请日：2020-04-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的支撑片形成用层叠膜依次具备基材膜、压敏胶黏层及支撑片形成用膜，且支撑片形成用膜具有至少包含拉伸弹性模量8.0MPa以上的树脂层的多层结构。所述支撑片形成用层叠膜适用于具有支石墓结构的半导体装置的制造工艺，所述半导体装置包括：基板；第一芯片，配置于基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片的周围；以及第二芯片，由多个支撑片支撑且配置成覆盖第一芯片。
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公开(公告)号：CN113261084A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201880100505.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/301
Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备膜状黏合剂的工序，所述膜状黏合剂用于黏合半导体元件和安装该半导体元件的部件；及在上述部件的表面上层叠膜状黏合剂及半导体元件的状态下，对上述部件的表面压接半导体元件的工序，膜状黏合剂的表面自由能的值E1(mJ/m2)与上述部件的表面自由能的值E2(mJ/m2)之差的绝对值在6.0～10.0的范围内。
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公开(公告)号：CN110662794B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880034089.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J5/24 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08G59/50 , C08K5/17 , C08K5/3415 , C08L33/04 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。
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公开(公告)号：CN113614916A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201980094133.0
申请日：2019-04-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种支撑片的制造方法，其为在具有支石墓结构的半导体装置的制造工艺中所使用的支撑片的制造方法，所述半导体装置包括：基板；第一芯片，配置于基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片的周围；以及第二芯片，由多个支撑片支撑且配置成覆盖第一芯片，所述支撑片的制造方法包括：(A)准备依次具备基材膜、压敏胶黏层、及支撑片形成用膜的层叠膜的工序；(B)通过将支撑片形成用膜单片化，在压敏胶黏层的表面上形成多个支撑片的工序；以及(C)从压敏胶黏层拾取支撑片的工序，支撑片形成用膜在120℃下的剪切黏度为4000Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN110268008B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880010995.6
申请日：2018-02-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。
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公开(公告)号：CN114270481A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201980099180.4
申请日：2019-08-29
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 公开一种支撑片的制造方法，所述支撑片使用于具有支石墓结构的半导体装置的制造工艺中，所述具有支石墓结构的半导体装置包括：基板、配置在基板上的第一芯片、配置在基板上且第一芯片的周围的多个支撑片及被多个支撑片支撑且以覆盖第一芯片的方式配置的第二芯片，所述支撑片的制造方法包括：(A)准备层叠膜的工序，所述层叠膜依次具备基材膜、压敏胶黏层及与基材膜及压敏胶黏层有色差的支撑片形成用膜；(B)将支撑片形成用膜单片化而在压敏胶黏层的表面上形成多个支撑片的工序；及(C)从压敏胶黏层拾取支撑片的工序。
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公开(公告)号：CN113632226A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080020989.6
申请日：2020-04-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的支撑片形成用层叠膜依次具备基材膜、感压黏合层及支撑片形成用膜，且支撑片形成用膜具有至少包含金属层的多层结构。所述支撑片形成用层叠膜适用于具有支石墓结构的半导体装置的制造工艺，所述半导体装置包括：基板；第一芯片，配置于基板上；多个支撑片，配置于基板上且第一芯片的周围；以及第二芯片，由多个支撑片支撑且配置成覆盖第一芯片。
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公开(公告)号：CN105602197B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN113544229A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019222.1
申请日：2020-03-06
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/301
Abstract: 本发明公开一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。并且，还公开一种使用这种胶黏剂组合物的膜状胶黏剂。还公开一种使用这种膜状胶黏剂的胶黏剂片及半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN113474433A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080012681.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J119/00 , C09J133/04 , C09J133/20 , H01L21/52 , H01L21/301 , C09J7/20 , C09J7/30
Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。
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