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公开(公告)号:CN105602197B
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201610012258.2
申请日:2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号:CN109535926B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201811330976.X
申请日:2010-08-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/65 , C09D7/20 , B32B15/08 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种清漆,其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分,与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的;本发明提供一种清漆,其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分,与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外,本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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