公开(公告)号：CN113348539A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080011016.6

申请日：2020-01-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 中村奏美 ,  桥本慎太郎 ,  国土由衣 ,  谷口纮平 ,  大平恒则

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂成分与流平剂。

公开(公告)号：CN112740380A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062235.4

申请日：2019-09-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 国土由衣 ,  桥本慎太郎 ,  山本和弘 ,  中村奏美 ,  大平恒则 ,  谷口纮平 ,  平尾昂平

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及杂环化合物，在丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，膜状黏合剂的厚度为50μm以下。PCN/PCO＜0.070(1)。

公开(公告)号：CN115769694A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180045780.X

申请日：2021-07-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  尾崎义信 ,  板垣圭 ,  山本和弘 ,  中村奏美 ,  桥本裕贵

IPC: H10B80/00 ,  H10B41/35 ,  H10B41/20 ,  H10B43/35 ,  H10B43/20 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置具备：基板；黏合部件，配置于基板的表面上；第一芯片，介由第一黏合剂片层叠于黏合部件；及第二芯片，介由第二黏合剂片层叠于第一芯片。上述黏合部件具有多层结构，该多层结构包括由热固性树脂组合物的固化物形成的一对表面层和配置于一对表面层之间的中间层。

公开(公告)号：CN113474433A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080012681.7

申请日：2020-02-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 孙晓寅 ,  伏木贵法 ,  中山纪行 ,  国土由衣 ,  中村奏美 ,  桥本慎太郎 ,  谷口纮平

IPC: C09J119/00 ,  C09J133/04 ,  C09J133/20 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。