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公开(公告)号:CN110268008B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN201880010995.6
申请日:2018-02-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B32B5/28
Abstract: 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法,所述预浸渍体具有:含有纤维基材的纤维基材层;形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层;和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层,上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层,所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分,上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层,所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。
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公开(公告)号:CN113557457A
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201980093864.3
申请日:2019-04-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: G02B5/20 , F21V5/00 , F21V5/10 , F21V9/30 , F21Y115/10 , F21Y115/30
Abstract: 一种波长转换构件,其具备含有荧光体和光扩散材的波长转换层,且满足下述(1)或(2)中的至少一者。(1)扩散透过率小于或等于50%,且波长转换层厚度小于或等于100μm。(2)光扩散材的含有率大于或等于所述波长转换层整体的2.0质量%。
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公开(公告)号:CN113557456A
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201980093859.2
申请日:2019-06-14
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: G02B5/20 , G02F1/13357
Abstract: 一种波长转换构件,其具有包含荧光体的波长转换层,并且具有算术平均粗糙度Ra大于或等于5μm且最大高度Rz为30μm~250μm的面。
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