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公开(公告)号:CN114702724A
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202210519391.2
申请日:2015-09-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J9/28 , C08J9/42 , C08J5/24 , C08L83/04 , C08K7/18 , C09D183/04 , C09D7/61 , C01B33/18 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及气凝胶复合体及其制造方法、带有气凝胶复合体的支撑构件以及绝热材。本发明的气凝胶复合体的制造方法具备如下工序:调制液态组合物的工序,所述液态组合物含有二氧化硅粒子、以及选自由分子内具有水解性官能团的硅化合物和该硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种;由所述液态组合物调制溶胶的工序;以及将由所述溶胶生成的湿润凝胶干燥的工序。
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公开(公告)号:CN105602197B
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201610012258.2
申请日:2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号:CN107200859B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201710221709.8
申请日:2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种预浸料,其特征在于,在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中,热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物,且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板,该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号:CN114181533A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111655578.7
申请日:2017-03-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/36 , C08J9/28 , C01B33/158 , C08G77/04
Abstract: 本发明涉及一种气凝胶复合体粉末的制造方法,其具备:生成溶胶的溶胶生成工序,所述溶胶含有二氧化硅粒子、以及选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种;将溶胶进行凝胶化而获得湿润凝胶的湿润凝胶生成工序;将湿润凝胶进行粉碎的湿润凝胶粉碎工序;将经粉碎的湿润凝胶进行洗涤的洗涤工序;以及将经洗涤的湿润凝胶进行干燥的干燥工序。
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