公开(公告)号：CN110268008B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880010995.6

申请日：2018-02-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 吉田雄麻 ,  岛山裕一 ,  中村幸雄 ,  土川信次 ,  绳手克彦 ,  桥本慎太郎

IPC: B32B5/28

Abstract: 本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。

公开(公告)号：CN109923947B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201780068445.5

申请日：2017-11-09

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 齐藤猛 ,  中村幸雄 ,  佐佐木亮太 ,  染川淳生 ,  登坂祐治 ,  清水浩 ,  内村亮一

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  H01L23/12

Abstract: 提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。具体而言，上述印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。

公开(公告)号：CN109153228B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201780030191.8

申请日：2017-05-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 登坂祐治 ,  齐藤猛 ,  中村幸雄 ,  佐佐木亮太 ,  清水浩 ,  内村亮一

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。具体而言，上述覆金属层叠板使用如下预浸渍体，上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)。0.12＜{(a1+a2)/2}/B(1)，0.8≤a1/a2≤1.25(2)(上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度)。