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公开(公告)号：CN105602197B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN107109055B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201580073082.5
申请日：2015-12-03
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。
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公开(公告)号：CN109535926B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201811330976.X
申请日：2010-08-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/65 , C09D7/20 , B32B15/08 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN107200859B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710221709.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
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公开(公告)号：CN114702724A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210519391.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J9/28 , C08J9/42 , C08J5/24 , C08L83/04 , C08K7/18 , C09D183/04 , C09D7/61 , C01B33/18 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及气凝胶复合体及其制造方法、带有气凝胶复合体的支撑构件以及绝热材。本发明的气凝胶复合体的制造方法具备如下工序：调制液态组合物的工序，所述液态组合物含有二氧化硅粒子、以及选自由分子内具有水解性官能团的硅化合物和该硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种；由所述液态组合物调制溶胶的工序；以及将由所述溶胶生成的湿润凝胶干燥的工序。
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公开(公告)号：CN113717526A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111035649.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08J7/04 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/04 , B32B38/10 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107531992B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201680024864.4
申请日：2016-04-28
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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