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公开(公告)号：CN115521623A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211191809.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5415 , C08G77/58 , C09D183/06 , B32B27/00 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法。所述阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。
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公开(公告)号：CN114702724A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210519391.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08J9/28 , C08J9/42 , C08J5/24 , C08L83/04 , C08K7/18 , C09D183/04 , C09D7/61 , C01B33/18 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及气凝胶复合体及其制造方法、带有气凝胶复合体的支撑构件以及绝热材。本发明的气凝胶复合体的制造方法具备如下工序：调制液态组合物的工序，所述液态组合物含有二氧化硅粒子、以及选自由分子内具有水解性官能团的硅化合物和该硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种；由所述液态组合物调制溶胶的工序；以及将由所述溶胶生成的湿润凝胶干燥的工序。
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公开(公告)号：CN112513208A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880095459.0
申请日：2018-07-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明涉及一种涂液的制造方法，其具备利用行星式搅拌机搅拌包含多孔粒子、粘合剂树脂及液态介质的原料的搅拌工序。并且，本发明涉及一种涂液，其包含多孔粒子、粘合剂树脂及液态介质，多孔粒子的含量为20质量％以上。另外，本发明涉及一种涂膜，其包含多孔粒子及粘合剂树脂，多孔粒子的含量为80质量％以上，密度为0.4g/cm3以下。
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公开(公告)号：CN113993951A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080045119.4
申请日：2020-06-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L15/00 , C08L53/02 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B5/26 , B32B5/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)改性共轭二烯聚合物，上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113614164A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023913.9
申请日：2020-03-30
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L1/00 , C08L101/02 , C09D101/08 , C09D101/28 , C09D201/00 , C08K3/36 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 一种涂液，含有气凝胶粒子、具有疏水性基的水溶性高分子、及液状介质。
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公开(公告)号：CN113412147A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013653.7
申请日：2020-02-07
Applicant: 昭和电工材料株式会社 , 中国科学院生态环境研究中心
Abstract: 一种层叠物，具备：具有连通气孔的支撑基材；以及层叠于所述支撑基材的至少一个表面上且具有连通气孔的多孔性树脂层，所述多孔性树脂层包含多孔性粒子。
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公开(公告)号：CN105602197B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN111448044B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880079063.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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