公开(公告)号：CN114270481A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201980099180.4

申请日：2019-08-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  桥本慎太郎 ,  矢羽田达也 ,  尾崎义信 ,  板垣圭

IPC: H01L21/52

Abstract: 公开一种支撑片的制造方法，所述支撑片使用于具有支石墓结构的半导体装置的制造工艺中，所述具有支石墓结构的半导体装置包括：基板、配置在基板上的第一芯片、配置在基板上且第一芯片的周围的多个支撑片及被多个支撑片支撑且以覆盖第一芯片的方式配置的第二芯片，所述支撑片的制造方法包括：(A)准备层叠膜的工序，所述层叠膜依次具备基材膜、压敏胶黏层及与基材膜及压敏胶黏层有色差的支撑片形成用膜；(B)将支撑片形成用膜单片化而在压敏胶黏层的表面上形成多个支撑片的工序；及(C)从压敏胶黏层拾取支撑片的工序。

公开(公告)号：CN115769694A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180045780.X

申请日：2021-07-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  尾崎义信 ,  板垣圭 ,  山本和弘 ,  中村奏美 ,  桥本裕贵

IPC: H10B80/00 ,  H10B41/35 ,  H10B41/20 ,  H10B43/35 ,  H10B43/20 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置具备：基板；黏合部件，配置于基板的表面上；第一芯片，介由第一黏合剂片层叠于黏合部件；及第二芯片，介由第二黏合剂片层叠于第一芯片。上述黏合部件具有多层结构，该多层结构包括由热固性树脂组合物的固化物形成的一对表面层和配置于一对表面层之间的中间层。

公开(公告)号：CN114342050A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061882.6

申请日：2020-09-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田泽强 ,  板垣圭 ,  尾崎义信 ,  平理子

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明所涉及的夹头用于压接经由将晶圆单片化的工序而获得的带黏合剂片的芯片，所述夹头具备：主体部，具有直接传递源自压接装置的按压力的第1按压面；及突出部，具有与第1按压面一起构成带黏合剂片的芯片的保持面且沿第1按压面的外周设置的第2按压面。

公开(公告)号：CN113228237A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201880100421.8

申请日：2018-12-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 彼谷美千子 ,  尾崎义信 ,  大久保惠介

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明公开了一种用于切割晶粒接合一体型膜的光固化性压敏胶黏剂的评价方法。另外，公开了基于这种光固化性压敏胶黏剂的评价方法的切割晶粒接合一体型膜及其制造方法。还公开了使用这种切割晶粒接合一体型膜的半导体装置的制造方法。

公开(公告)号：CN306659495S

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202030163526.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Designer： 尾崎义信 ,  田泽强 ,  谷口纮平 ,  矢羽田达也 ,  板垣圭

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体装置制造用膜片。
2.本外观设计产品的用途：作为制造半导体装置用的膜片使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。
6.设计1~设计4中，使用状态参考图1的数字1~数字5分别表示支承块形成用膜、本产品、环状框架、基底膜、粘接层；使用状态参考图2的数字1~数字6分别表示支承块形成用膜、本产品、环状框架、基底膜、上推环、粘接层。
7、设计1~设计4的C部放大图中，标注了I和J的部位表示透明。