公开(公告)号：CN101479748B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200780024245.6

申请日：2007-06-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增田寿代 ,  田崎耕司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07786

Abstract: 本发明涉及一种IC标签片，其结构为：不会露出由IC芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的IC标签及IC标签片。IC标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成的热塑性树脂层构成，其由如下的制造方法制造，该制造方法包括：(a)制作上述嵌合物片的工序；(b)将上述嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；(c)在上述临时固定的状态下仅将上述嵌合物片的各个嵌合物部分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；(d)将上述第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，以使第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述嵌合物，进行热压的工序。

公开(公告)号：CN1918583B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200580004081.1

申请日：2005-02-02

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  涩谷正仁 ,  田中耕辅 ,  新泽正久 ,  殿塚秀彦 ,  岩田克也

IPC: G06K19/00 ,  H05K3/32 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  B42D15/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。

公开(公告)号：CN101361083B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200780001785.2

申请日：2007-01-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  增田寿代 ,  山多晋

IPC: G06K19/00 ,  B65D25/20 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: A61D19/024 ,  G06K19/0723 ,  G16H10/40

Abstract: 本发明提供一种适于保管家畜的精液或微量的生物个体样品并进行履历信息管理且可靠性、作业及通信特性优良的内装了IC标签的可进行个体识别的管状容器。包括树脂制的管状容器、密封栓、埋设在上述密封栓内且由IC芯片和第一收发天线构成的IC标签、以及固定在上述管状容器上的第二收发天线。

公开(公告)号：CN101160596A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012753.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  近野繁宏 ,  岩田克也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。

公开(公告)号：CN101160596B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680012753.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  近野繁宏 ,  岩田克也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。

公开(公告)号：CN101479748A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024245.6

申请日：2007-06-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增田寿代 ,  田崎耕司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07786

Abstract: 本发明涉及一种IC标签片，其结构为：不会露出由IC芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的IC标签及IC标签片。IC标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成的热塑性树脂层构成，其由如下的制造方法制造，该制造方法包括：(a)制作上述嵌合物片的工序；(b)将上述嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；(c)在上述临时固定的状态下仅将上述嵌合物片的各个嵌合物部分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；(d)将上述第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，以使第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述嵌合物，进行热压的工序。

公开(公告)号：CN101410854A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780011463.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 增田寿代 ,  田崎耕司 ,  神藤英彦

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H04B1/59 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/0776 ,  H04B5/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种电子标签，其兼备防盗和商品管理两种功能，而且能够减轻向附着体上安装的工时，还细小、便宜。本发明的电子标签，包含非接触式IC标签(3)和磁性标签(4)，所述非接触式IC标签(3)包含具有个体识别信息的IC芯片(1)和收发天线(2)，非接触式IC标签(3)和磁性标签(4)，在至少一部分中通过用粘接层(5)形成的绝缘层重叠着。

公开(公告)号：CN101361083A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001785.2

申请日：2007-01-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田崎耕司 ,  石坂裕宣 ,  增田寿代 ,  山多晋

IPC: G06K19/00 ,  B65D25/20 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: A61D19/024 ,  G06K19/0723 ,  G16H10/40

Abstract: 本发明提供一种适于保管家畜的精液或微量的生物个体样品并进行履历信息管理且可靠性、作业及通信特性优良的内装了IC标签的可进行个体识别的管状容器。包括树脂制的管状容器、密封栓、埋设在上述密封栓内且由IC芯片和第一收发天线构成的IC标签、以及固定在上述管状容器上的第二收发天线。

公开(公告)号：CN100358103C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200510056366.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中直敬 ,  河野贤哉 ,  永井朗 ,  田崎耕司 ,  安田雅昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。

公开(公告)号：CN1910595A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002465.X

申请日：2005-01-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  殿塚秀彦 ,  岩田克也

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极12和第2电极13的IC元件10；形成了具有细缝1的天线电路21的第1电路层20；以及将上述IC元件10与上述天线电路21电连接的第2电路层30，其中，将上述IC元件10一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件10的缺口74的圆盘状输送器70的上述缺口74中，通过旋转上述圆盘状输送器70而输送上述IC元件10B。