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公开(公告)号：CN1910595A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002465.X
申请日：2005-01-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极12和第2电极13的IC元件10；形成了具有细缝1的天线电路21的第1电路层20；以及将上述IC元件10与上述天线电路21电连接的第2电路层30，其中，将上述IC元件10一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件10的缺口74的圆盘状输送器70的上述缺口74中，通过旋转上述圆盘状输送器70而输送上述IC元件10B。
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公开(公告)号：CN1918583B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580004081.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01Q1/2208 , H01Q1/40 , H01Q23/00 , H05K1/185 , H05K3/323 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。
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公开(公告)号：CN100476869C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200580002465.X
申请日：2005-01-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极(12)和第2电极(13)的IC元件(10)；形成了具有细缝(1)的天线电路(21)的第1电路层(20)；以及将上述IC元件(10)与上述天线电路(21)电连接的第2电路层(30)，其中，将上述IC元件(10)一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件(10)的缺口(74)的圆盘状输送器(70)的上述缺口(74)中，通过旋转上述圆盘状输送器(70)而输送上述IC元件(10B)。
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公开(公告)号：CN1918583A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004081.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01Q1/2208 , H01Q1/40 , H01Q23/00 , H05K1/185 , H05K3/323 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。
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