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公开(公告)号：CN101160596B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200680012753.8
申请日：2006-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07786 , H01L21/67132 , H01L23/49855 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。
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公开(公告)号：CN101361083A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001785.2
申请日：2007-01-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06K19/00 , B65D25/20 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: A61D19/024 , G06K19/0723 , G16H10/40
Abstract: 本发明提供一种适于保管家畜的精液或微量的生物个体样品并进行履历信息管理且可靠性、作业及通信特性优良的内装了IC标签的可进行个体识别的管状容器。包括树脂制的管状容器、密封栓、埋设在上述密封栓内且由IC芯片和第一收发天线构成的IC标签、以及固定在上述管状容器上的第二收发天线。
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公开(公告)号：CN1910595A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002465.X
申请日：2005-01-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极12和第2电极13的IC元件10；形成了具有细缝1的天线电路21的第1电路层20；以及将上述IC元件10与上述天线电路21电连接的第2电路层30，其中，将上述IC元件10一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件10的缺口74的圆盘状输送器70的上述缺口74中，通过旋转上述圆盘状输送器70而输送上述IC元件10B。
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公开(公告)号：CN1918583B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200580004081.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01Q1/2208 , H01Q1/40 , H01Q23/00 , H05K1/185 , H05K3/323 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。
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公开(公告)号：CN101361083B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780001785.2
申请日：2007-01-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06K19/00 , B65D25/20 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: A61D19/024 , G06K19/0723 , G16H10/40
Abstract: 本发明提供一种适于保管家畜的精液或微量的生物个体样品并进行履历信息管理且可靠性、作业及通信特性优良的内装了IC标签的可进行个体识别的管状容器。包括树脂制的管状容器、密封栓、埋设在上述密封栓内且由IC芯片和第一收发天线构成的IC标签、以及固定在上述管状容器上的第二收发天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101160596A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012753.8
申请日：2006-04-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07786 , H01L21/67132 , H01L23/49855 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。
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公开(公告)号：CN100562889C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200480035845.9
申请日：2004-12-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个IC芯片(100)的一个外部电极(102)分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置的天线电路(201)上，并且，设置分别用于电连接上述IC芯片的各另一方外部电极(103)和对应的上述天线电路(201)的预定位置的短路板(300)，该制造方法的特征在于，使至少一个上述IC芯片(100)与相对应的应载置的天线电路(201)上的预定位置对位，则剩余的上述IC芯片(100)也同时一起随其配置于天线电路(201)上的预定位置。
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公开(公告)号：CN100476869C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200580002465.X
申请日：2005-01-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了成本低、生产率高、可以得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。所述的电子装置包含：在对向的1组的各个面上形成第1电极(12)和第2电极(13)的IC元件(10)；形成了具有细缝(1)的天线电路(21)的第1电路层(20)；以及将上述IC元件(10)与上述天线电路(21)电连接的第2电路层(30)，其中，将上述IC元件(10)一个个收入外周上具备多个可插入1个IC元件(10)的缺口(74)的圆盘状输送器(70)的上述缺口(74)中，通过旋转上述圆盘状输送器(70)而输送上述IC元件(10B)。
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公开(公告)号：CN1918583A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200580004081.1
申请日：2005-02-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07786 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01Q1/2208 , H01Q1/40 , H01Q23/00 , H05K1/185 , H05K3/323 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。
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公开(公告)号：CN1890678A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480035845.9
申请日：2004-12-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 本发明涉及廉价而生产性优越且适合于获得良好通信特性的电子装置的制造方法。该制造方法用于制造电子装置，该电子装置将在相对向的一组面上各形成有外部电极的多个IC芯片(100)的一个外部电极(102)分别配置于形成有缝隙的接收发送天线中应载置的天线电路(201)上，并且，设置分别用于电连接上述IC芯片的各另一方外部电极(103)和对应的上述天线电路(201)的预定位置的短路板(300)，该制造方法的特征在于，使至少一个上述IC芯片(100)与相对应的应载置的天线电路(201)上的预定位置对位，则剩余的上述IC芯片(100)也同时一起随其配置于天线电路(201)上的预定位置。
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