公开(公告)号：CN101160596A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012753.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  近野繁宏 ,  岩田克也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。

公开(公告)号：CN101160596B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680012753.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中耕辅 ,  石坂裕宣 ,  田崎耕司 ,  涩谷正仁 ,  新泽正久 ,  近野繁宏 ,  岩田克也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07786 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明提供一种价格低廉、生产性优越且可得到良好通讯特性的电子装置的制造方法。该电子装置具备外部电极形成于相对向的一组的各个面上的IC芯片(100)，形成有缝隙的天线电路(201)，以及电连接IC芯片(100)和天线电路(201)的短路板(300)；通过将IC芯片(100)分别保持在在外周具有多个可保持一个IC芯片的机械手(704)的圆盘状搬送器(703)的机械手(704)上，并利用圆盘状搬送器(703)的旋转来进行IC芯片(100)的搬送，同时可搬送以机械手(704)的数量为上限的多个IC芯片。