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公开(公告)号：CN1313882A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN99809911.2
申请日：1999-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物,涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上,40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面,干燥后形成的空隙率在3体积%以上,40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103258753A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310130895.6
申请日：2006-08-22
Applicant: 日立化成杜邦微系统股份有限公司 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/381 , H05K2203/095 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体，其利用追加的表面处理而在耐热性树脂膜中导入化学上稳定的官能基从而改善粘接性，即使在高温高湿环境下，在耐热性树脂膜和电路粘接构件间也呈现良好的粘接性。在电路连接结构体1A中，半导体基板2和电路构件3利用它们之间所夹持的电路粘接构件4进行粘接。另外，利用电路粘接构件4中的导电性粒子8，可使半导体基板2表面的第一电路电极5和电路构件3的第二电路电极7电连接。半导体基板2使用含有氮气、氨气等的气体，利用等离子处理而进行表面改性处理。因此，半导体基板2的耐热性树脂膜5和电路粘接构件4，即使在高温高湿环境下也可长期被牢固地粘接。
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公开(公告)号：CN101836333A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112368.X
申请日：2008-10-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 田中俊明
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 电路连接材料(50)，用于连接互相对置的第1电极和第2电极，其含有粘接剂组合物(52)和分散在粘接剂组合物(52)中的导电粒子(10)。导电粒子(10)，具有以熔点或软化点为T1(℃)的材料作为主成分的核(12)、披覆核(12)的表面并以熔点为T2(℃)的低熔点金属作为主成分的导电层(14)、和披覆导电层(14)的表面并由软化点为T3(℃)的树脂组合物所形成的绝缘层(16)，并且，T1、T2和T3满足下述式(1)。T1＞T2＞T3？？？？？(1)
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公开(公告)号：CN101243548A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200680030441.X
申请日：2006-08-22
Applicant: 日立化成杜邦微系统股份有限公司 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/381 , H05K2203/095 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种电路连接结构体，其利用追加的表面处理而在耐热性树脂膜中导入化学上稳定的官能基从而改善粘接性，即使在高温高湿环境下，在耐热性树脂膜和电路粘接构件间也呈现良好的粘接性。在电路连接结构体1A中，半导体基板2和电路构件3利用它们之间所夹持的电路粘接构件4进行粘接。另外，利用电路粘接构件4中的导电性粒子8，可使半导体基板2表面的第一电路电极5和电路构件3的第二电路电极7电连接。半导体基板2使用含有氮气、氨气等的气体，利用等离子处理而进行表面改性处理。因此，半导体基板2的耐热性树脂膜5和电路粘接构件4，即使在高温高湿环境下也可长期被牢固地粘接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1286918C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN01806148.6
申请日：2001-03-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L79/08 , H01L21/768 , H01L21/312 , H01L23/14
CPC classification number: H01L21/02118 , G03F7/0387 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/3122 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1221610C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN99809911.2
申请日：1999-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1325558C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200410088296.3
申请日：1999-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积%以上，40℃、90%RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1624045A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410088296.3
申请日：1999-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L83/10 , C09D177/00 , C09D177/06 , C09D179/08 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明涉及以(A)热塑性树脂、(B)环氧树脂、(C)偶合剂、(D)粉末状无机填充材料、(E)具有橡胶弹性的粉末及(F)有机溶剂为必要组分的糊状组合物，涂布并干燥后可形成空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的涂膜。还涉及将该糊状组合物涂布于半导体部件表面，干燥后形成的空隙率在3体积％以上，40℃、90％RH时的透湿度在500g/m2·24小时以下的保护膜及具有该保护膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1416452A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN01806148.6
申请日：2001-03-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L79/08 , H01L21/768 , H01L21/312 , H01L23/14
CPC classification number: H01L21/02118 , G03F7/0387 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/3122 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
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