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公开(公告)号：CN1325595C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200510069087.9
申请日：2005-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J167/03 , C09J181/06 , C09J7/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。
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公开(公告)号：CN1286918C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN01806148.6
申请日：2001-03-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L79/08 , H01L21/768 , H01L21/312 , H01L23/14
CPC classification number: H01L21/02118 , G03F7/0387 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/3122 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1395604A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803793.3
申请日：2001-01-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J179/08 , C09J7/02 , H01L23/50 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/49513 , C08G59/621 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2469/006 , C09J2471/006 , C09J2477/00 , C09J2477/006 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2998 , Y10T428/31507 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及由该带有半导体用粘接膜的导线框和半导体元件粘接而成的半导体装置。所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量％以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。
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公开(公告)号：CN1189936C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN00818056.3
申请日：2000-11-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。
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公开(公告)号：CN1522388A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN02813324.2
申请日：2002-07-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0758 , C08L77/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/0755 , Y10S430/107 , C08L2666/20
Abstract: 本发明公开一种感光树脂组合物，其包括：在具有通式(I)表示的重复单元(U1)的聚酰胺树脂(A)和具有通式(II)表示的重复单元(U2)的聚酰胺－酰亚胺树脂(B)中至少其中之一的感光树脂；以及在具有一个光聚不饱和键的硅烷偶联剂(C)和含有每分子至少5个光聚不饱和键的单体(d1)的光聚不饱和单体(D)中至少其中之一的光聚化合物；通式见右上式(通式中，X1代表具有芳香环的三价有机基团，Y1代表具有芳香环的二价有机基团，R1代表具有感光基的单价有机基团)，通式见右下式(通式中，X2和Y2代表具有芳香环的三价有机基团，R2代表具有感光基的单价有机基团)，使用该感光树脂组合物制备图案的方法，以及一种电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1416452A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN01806148.6
申请日：2001-03-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L79/08 , H01L21/768 , H01L21/312 , H01L23/14
CPC classification number: H01L21/02118 , G03F7/0387 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/3122 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100460467C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN02819480.2
申请日：2002-10-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1696233A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510069087.9
申请日：2005-05-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J167/03 , C09J181/06 , C09J7/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了兼具低温粘合性和引线接合性的粘合薄膜。该粘合薄膜是为了在被粘合体上粘合半导体元件而使用的粘合薄膜，上述粘合薄膜在耐热薄膜的一面或者两面形成粘合剂层，上述粘合剂层含有树脂A和树脂B，上述树脂A的玻璃化转变温度比上述树脂B的玻璃化转变温度低，上述粘合剂层具有树脂A成为海相、树脂B成为岛相的海岛结构。
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公开(公告)号：CN1591807A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410077191.8
申请日：2000-11-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。
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公开(公告)号：CN1415117A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN00818056.3
申请日：2000-11-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。
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