公开(公告)号：CN1286918C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN01806148.6

申请日：2001-03-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  松浦秀一 ,  野村好弘 ,  森下芳伊 ,  坂田淘一 ,  西沢广 ,  田中俊明 ,  安田雅昭 ,  金田爱三

IPC: C08L101/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L21/02118 ,  G03F7/0387 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3122 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN1416452A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN01806148.6

申请日：2001-03-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  松浦秀一 ,  野村好弘 ,  森下芳伊 ,  坂田淘一 ,  西沢广 ,  田中俊明 ,  安田雅昭 ,  金田爱三

IPC: C08L101/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L21/02118 ,  G03F7/0387 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3122 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。