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公开(公告)号：CN101983126B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200880128448.4
申请日：2008-04-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0355 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，脱模材料是由树脂材料等构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下，本发明还提供制造它的方法。另外，本发明还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102917536A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101983126A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200880128448.4
申请日：2008-04-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0355 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，脱模材料是由树脂材料等构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下，本发明还提供制造它的方法。另外，本发明还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101002512A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025949.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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