公开(公告)号：CN101296757A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040020.5

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: B05D1/38 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。

公开(公告)号：CN101522744B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200780037200.2

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内雅记 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  江尻贵子

IPC: C08G18/34 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/085 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/5036 ,  C08G18/5057 ,  C08G18/615 ,  C08G73/14 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。

公开(公告)号：CN102752956A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。

公开(公告)号：CN101657512A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011737.6

申请日：2008-04-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 松浦佳嗣 ,  小畑和仁 ,  竹内雅记

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/4085 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。

公开(公告)号：CN101522744A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037200.2

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内雅记 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  江尻贵子

IPC: C08G18/34 ,  B32B15/088 ,  C08G73/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/085 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G18/5036 ,  C08G18/5057 ,  C08G18/615 ,  C08G73/14 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。