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公开(公告)号：CN102157458A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110042145.4
申请日：2007-05-22
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/563 , H01L23/24 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05118 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
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公开(公告)号：CN102738107A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210183161.X
申请日：2007-05-22
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/563 , H01L23/24 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05118 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
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公开(公告)号：CN102157458B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110042145.4
申请日：2007-05-22
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/563 , H01L23/24 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05118 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
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公开(公告)号：CN102738106A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210182881.4
申请日：2007-05-22
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/24
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/563 , H01L23/24 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05118 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
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公开(公告)号：CN101454887B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780019384.X
申请日：2007-05-22
IPC: H01L21/60 , H01L23/52 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L23/49866 , H01L21/563 , H01L23/24 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0362 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05118 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/11502 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规UBM例如Cu、Ni或NiP中，存在的这样问题：在长时间将电子部件保持在高温条件下时导致UBM的阻挡特性被破坏，并且由于在结合界面形成脆性的合金层，导致结合强度降低。焊料连接部分在高温下储存之后长期连接可靠性降低的问题得到了解决。电子部件上提供有：安置在基板或半导体元件上的电极片；和为覆盖所述电极片而安置的阻挡金属层。所述阻挡金属层在与所述电极片接触侧相反的一侧上包含CuNi合金层，所述CuNi合金层含有15至60原子％的Cu和40至85原子％的Ni。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101546742A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129847.9
申请日：2009-03-26
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/60
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/3121 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/363 , H05K2201/049 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够层叠为低成本的封装堆栈型，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体器件(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，挠性布线基板(7)包覆半导体器件(50)，从而与半导体器件(50)的侧面的一部分及上表面的一部分粘接固定，在半导体器件(50)的上表面形成有电极，并且在半导体器件(50)的下表面或侧面与挠性布线基板(7)之间的至少一部分包含有支撑体(90)。
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公开(公告)号：CN101395715A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007945.4
申请日：2007-02-28
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73253 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 提供一种电子器件封装等，其中内插器基板上的布线图形不容易在电子器件和插入基板之间形成的空间中损坏。所述半导体封装是扇出型封装，设有内插器基板(3)、半导体器件(1)以及安排在基板(3)上的插入基板(18)。内插器基板(3)内具有布线图形(6)。空间(8)形成在半导体器件(1)和插入基板(18)之间，在与空间对应的区域中，形成加强装置，例如金属膜(7)，用于增加布线图形(6)的强度。
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公开(公告)号：CN100364087C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN03155732.5
申请日：2003-09-01
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/4985 , H01L25/105 , H01L2224/02371 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05571 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。
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公开(公告)号：CN103904041A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410064838.7
申请日：2010-01-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/057 , G01J5/04 , G01J5/02
CPC classification number: H05K5/066 , G01J5/029 , G01J5/045 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN102318060A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008210.5
申请日：2010-01-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K5/066 , G01J5/029 , G01J5/045 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/26 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种真空密封封装，具有将第一主体部和第二主体部经由中空部接合而成的封装主体部、以及设置在中空部内的吸气剂材料和电子器件，在经由连通中空部的内部和外部的贯通孔将中空部抽成真空的状态下，用密封部件密封封装主体部，其中，吸气剂材料以及电子器件与第一导体焊盘以及第二导体焊盘连接，第一导体焊盘经由热传导材料与第三导体焊盘连接，第二导体焊盘与形成在配线基板上的第四导体焊盘电连接。
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