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公开(公告)号：CN100452382C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610132162.6
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。
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公开(公告)号：CN1949500A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610132164.5
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN101533824A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127423.9
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN100541791C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710101059.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 第一电子电路组件以及第二电子电路组件分别通过第一焊料以及第二焊料电连接到导电部件。导电部件形成在树脂膜中。导电部件被配置为包括第二扩散阻挡金属膜。第二扩散阻挡金属膜防止第二焊料的扩散。在导电部件以及第一焊料之间配置第一扩散阻挡金属膜。第一扩散阻挡金属膜防止第一焊料的扩散。在树脂膜的第一表面上以及在导电部件上，形成粘合金属膜使其与树脂膜以及导电部件相接触。与第一焊料以及第一扩散阻挡金属膜的任何一个相比，粘合金属膜与树脂膜的粘合性更强。
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公开(公告)号：CN101276809A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090734.8
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/24226 , H01L2224/32245 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/81005 , H01L2224/82039 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 第一半导体元件1被掩埋在第一绝缘材料2中；第二半导体元件5被第二绝缘材料6覆盖；连接电极4被掩埋在布置于第一半导体元件1的电路表面和第二半导体元件5的电路表面之间的第一绝缘材料2中；外部接线端子8布置在第一绝缘材料2的下表面上，该下表面面向和第一半导体元件的电路表面相反的第一半导体元件的下表面相同的方向；连接电极4形成用于使第一半导体元件1的电路表面和第二半导体元件5的电路表面相互电连接的通路的一部分；第一半导体元件1和外部接线端子8借助布线3和穿过绝缘层的除了掩埋连接电极4的绝缘层区域之外的区域的通路7相互电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1949952A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610132159.4
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K1/16 , H05K3/46 , H05K3/00 , H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H05K3/0023 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0367 , H05K2203/0733 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层配线板，具有：设置在第一表面和第二表面上的电极、交替地被层压的绝缘层和配线层、以及设置在绝缘层中且与配线层电连接的通孔。将设置在第二表面的第二电极嵌入暴露在所述第二表面的绝缘层中，且有暴露在所述第二表面的绝缘层所覆盖的第二配线层并不具有用于改善与绝缘层的粘着性的层。
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公开(公告)号：CN101533823A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127422.4
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN101127347A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710101059.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 日本电气株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 第一电子电路组件以及第二电子电路组件分别通过第一焊料以及第二焊料电连接到导电部件。导电部件形成在树脂膜中。导电部件被配置为包括第二扩散阻挡金属膜。第二扩散阻挡金属膜防止第二焊料的扩散。在导电部件以及第一焊料之间配置第一扩散阻挡金属膜。第一扩散阻挡金属膜防止第一焊料的扩散。在树脂膜的第一表面上以及在导电部件上，形成粘合金属膜使其与树脂膜以及导电部件相接触。与第一焊料以及第一扩散阻挡金属膜的任何一个相比，粘合金属膜具有与树脂膜的更强的粘合性。
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公开(公告)号：CN1949499A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610132162.6
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/6835 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。
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公开(公告)号：CN101159240A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149981.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/02 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2221/68345 , H01L2221/68372 , H01L2224/02319 , H01L2224/02331 , H01L2224/02333 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/16137 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/18161 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/0733 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在传统的电子设备和制造电子设备的方法中，减少电子设备的成本受到阻碍因为用于焊球侧上的互连层中的树脂受到限制。电子设备包括互连层(第一互连层)和互连层(第二互连层)。在第一互连层的下表面上形成第二互连层。从上面看第二互连层在面积上大于第一互连层并且从第一互连层上延伸至外部。
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