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公开(公告)号：CN105264652A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031893.4
申请日：2014-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/60 , C08K3/00 , C08L79/08 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明的片状树脂组合物是在粘附物与倒装连接在粘附物上的半导体元件的界面密封中所用的片状树脂组合物，以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2％以下，基于卡尔费休法的吸湿率为1％以下，相对于片状树脂组合物整体在1重量％以上且10重量％以下的范围内含有酸解离常数处于3.0以上且5.0以下的范围内的有机酸。
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公开(公告)号：CN102256448B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110128051.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0393 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。
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公开(公告)号：CN103308995A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN102256448A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110128051.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0393 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。
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公开(公告)号：CN102256439A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110128005.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/0269 , H01M8/1011 , H01M8/2465 , Y02E60/523 , Y02P70/56 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法。在外壳内容纳FPC基板、电极膜及燃料容纳室。在FPC基板中，在基底绝缘层之上隔着粘接剂图案接合多个集电部。基底绝缘层由多孔质的ePTFE构成，具有通气性。在集电部上形成有开口。粘接剂图案具有与多个集电部相同的形状。FPC基板在沿着弯曲部折弯的状态下被外壳的上表面部及下表面部夹持。在FPC基板的多个集电部之间配置有电极膜。以与基底绝缘层相接触的方式在FPC基板与下表面部之间设有燃料容纳室。向燃料容纳室供给液体燃料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036473A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292799.8
申请日：2010-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , H01M8/006 , H01M8/0269 , H01M8/1011 , H01M8/1097 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , Y02E60/523
Abstract: 本发明提供布线电路基板及燃料电池。FPC基板具有基底绝缘层。基底绝缘层由第一绝缘部和第二绝缘部构成。第一绝缘部中设有弯折部。在基底绝缘层的一面上形成导体层。导体层由集电部和引出导体部构成。包覆层以包覆导体层的方式形成。作为基底绝缘层的材料，使用液晶聚合物。
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公开(公告)号：CN118510179A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410119791.3
申请日：2024-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 该制造方法是供滑块(15)、压电元件(16)和挠性布线电路基板(17)安装的带电路的悬挂基板(1)的制造方法。制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，准备预备基板(100)。预备基板(100)具备支承基板(2)和配置于支承基板(2)的一侧的面的导体层(3)。导体层(3)具有第1端子(31)和用于与外部部件(压电元件和挠性布线电路基板)电连接的第2端子(第3端子和第4端子)。在第2工序中，使用镀敷在第1端子(31)和第2端子(第3端子和第4端子)同时形成导电构件(5)。
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公开(公告)号：CN117497509A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310948595.2
申请日：2023-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48
Abstract: 集合体片(1)具备布线电路基板(2)和与布线电路基板(2)分开地配置的检查部(4)。布线电路基板(2)具有：基底绝缘层(22)；第1端子(231A)，其配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的一侧；金属支承层(21)，其由第1金属形成，该金属支承层(21)配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的另一侧；以及第2端子(241)，其配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的另一侧。第2端子(241)具有：端子主体(2411)，其由第1金属形成；以及覆盖层(2412)，其由第2金属形成。检查部(4)具有：第1层(41)，其由第1金属形成；以及第2层(42)，其由第2金属形成。
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公开(公告)号：CN103308995B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN102378483B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110217062.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/034 , H01B3/445 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/015
Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。
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