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公开(公告)号：CN111247467A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201880067521.5
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明的光波导构件连接器套件具有装备有光波导的光波导构件和收纳光波导构件的连接器。连接器具有：主体，其具有底壁以及第1壁和第2壁，该第1壁和第2壁从底壁向底壁的厚度方向一侧延伸并且彼此隔有间隔地相对；以及盖，在光波导构件收纳于连接器时，该盖配置于第1壁和第2壁之间，与底壁一起夹持光波导构件。盖的相对方向上的长度L1相对于第1壁和第2壁彼此之间的相对长度L2之比(L1/L2)为0.80以上且0.99以下。
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公开(公告)号：CN102378483B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110217062.4
申请日：2011-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/034 , H01B3/445 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/015
Abstract: 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN1379616A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02106018.5
申请日：2002-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K3/002 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H01L2924/00
Abstract: 将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着,在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着,与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着,在第二和第三板的第三和第四金属箔层中将薄层部分除去并使厚层部分形成预定的导线布线图。
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公开(公告)号：CN111247467B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880067521.5
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明的光波导构件连接器套件具有装备有光波导的光波导构件和收纳光波导构件的连接器。连接器具有：主体，其具有底壁以及第1壁和第2壁，该第1壁和第2壁从底壁向底壁的厚度方向一侧延伸并且彼此隔有间隔地相对；以及盖，在光波导构件收纳于连接器时，该盖配置于第1壁和第2壁之间，与底壁一起夹持光波导构件。盖的相对方向上的长度L1相对于第1壁和第2壁彼此之间的相对长度L2之比(L1/L2)为0.80以上且0.99以下。
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公开(公告)号：CN1606401A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410083511.0
申请日：2004-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195
Abstract: 本发明提供了即使通过激光照射形成孔、也能够抑制粘合剂层被破坏、孔的内周面变得平滑、电连接可靠性有所提高的多层配线电路基板的制造方法。分别准备在第1绝缘层1的两面形成第1金属箔2及第2金属箔3的第1基板4，以及在第2绝缘层5的一面形成第3金属箔6的第2基板7，用粘合剂层8将第1基板4的第1金属箔2和第2基板7的第2绝缘层5粘合后，从第1基板4侧开始朝向第2基板7侧照射激光，形成通孔9。由于被照射到第2金属箔3及第1金属箔2而能量有所衰减的激光被照射到粘合剂层8，所以能够抑制粘合剂层8因热分解而受到的破坏，使通孔9的内周面变得平滑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102256448B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201110128051.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0393 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。
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公开(公告)号：CN102256448A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110128051.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0393 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。
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公开(公告)号：CN102256439A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110128005.9
申请日：2011-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/0269 , H01M8/1011 , H01M8/2465 , Y02E60/523 , Y02P70/56 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法。在外壳内容纳FPC基板、电极膜及燃料容纳室。在FPC基板中，在基底绝缘层之上隔着粘接剂图案接合多个集电部。基底绝缘层由多孔质的ePTFE构成，具有通气性。在集电部上形成有开口。粘接剂图案具有与多个集电部相同的形状。FPC基板在沿着弯曲部折弯的状态下被外壳的上表面部及下表面部夹持。在FPC基板的多个集电部之间配置有电极膜。以与基底绝缘层相接触的方式在FPC基板与下表面部之间设有燃料容纳室。向燃料容纳室供给液体燃料。
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公开(公告)号：CN102413630B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110216978.8
申请日：2011-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。
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公开(公告)号：CN102413630A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110216978.8
申请日：2011-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0116 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。
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