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公开(公告)号：CN114930214A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180008980.8
申请日：2021-01-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种即使驱动元件发热也能够抑制光学元件的功能降低的光电传输复合模块和光电混载基板。光电传输复合模块(1)具备：光电混载基板(2)，其具备光波导(8)和包括用于安装光学元件(3)的第一端子(16)的电路基板(9)；以及印刷电路板(4)，其包括用于安装驱动元件(5)的第四端子(25)。印刷电路板(4)与电路基板(9)电连接。
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公开(公告)号：CN106796325B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201580053308.5
申请日：2015-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供光电混载基板及其制造方法。光电混载基板(10)具备：电路基板(E)，在该电路基板(E)的绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)；以及光波导路(W)，其设于上述电路基板(E)的在表面形成有电布线的绝缘层的、与形成有上述电布线的面相反的那一侧的面侧，其中，在上述绝缘层(1)的表面的外形加工部的附近设有以与电布线(2)相同的基准定位了的外形加工用的对准标记(20)，该光电混载基板(10)以上述外形加工用的对准标记(20)为基准而形成外形。采用该光电混载基板(10)，由于该光电混载基板(10)的外形是准确的形状，因此，在与其他构件进行安装的过程中，不会产生嵌合不良、连接不良。
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公开(公告)号：CN107003476B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201580063101.6
申请日：2015-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种可充分降低光的传播损失的光电混合基板。该光电混合基板具备：光波导(W)，其是以第1包层(6)及第2包层(8)夹持光路用的线状的芯(7)而成的；电布线(2)，其隔着具有透光性的绝缘层(1)形成在该第1包层(6)的表面；发光元件(11)及受光元件(12)，其安装在该电布线的一部分即安装用垫(2a)上，该光电混合基板在光波导(W)的芯(7)的端部形成有反光面(7a、7b)，该反光面(7a、7b)能够反射光(L)而使光(L)在芯(7)与发光元件(11)之间以及在芯(7)与受光元件(12)之间传播，上述反光面(7a、7b)形成为下述凹曲面：在芯(7)的宽度方向及厚度方向中至少一方弯曲，在芯(7)的宽度方向的曲率半径设定为超过50μm且小于1500μm的值，在上述芯(7)的厚度方向的曲率半径设定为超过200μm且小于1500μm的值。
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公开(公告)号：CN110114707A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080829.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明提供一种无翘曲或翘曲较小的光电混载基板。本发明的光电混载基板具有电路基板(E)和层叠形成于上述电路基板(E)的一个面上的光波导(W)，该光波导(W)具有：下包层(3)；光路用的芯(4)，其形成于该下包层(3)的表面；以及上包层(5)，其以覆盖该芯(4)的方式形成于上述下包层(3)的表面，其中，在上述上包层(5)的至少表面部分形成有防止翘曲用的槽(G)，该槽(G)在比上述芯(4)的顶面低的位置具有其槽底。
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公开(公告)号：CN105103023B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201480016968.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103308981B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN105723260A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480061535.8
申请日：2014-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 田中直幸
CPC classification number: G02B6/12 , C08G59/1488 , C09K21/14 , G02B6/02033 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 光波导的芯层和包层中的至少一个层由含有含磷环氧树脂和光聚合引发剂的透明树脂组合物形成。因此，能够提供阻燃性优异、可薄型化的光波导和光电混载基板。
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公开(公告)号：CN103389547B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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公开(公告)号：CN103308981A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN115362401A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025272.5
申请日：2021-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明的光电转换模块插头(X)具备光电混载基板(10)、电路基板(20)、光连接器(50)和容纳它们的插头壳体(60)。光电混载基板(10)的至少一部分与电路基板(20)相对。插头壳体(60)在光电混载基板(10)与电路基板(20)相对的相对方向上具有厚度T2。光连接器(50)的厚度T1相对于插头壳体(60)的厚度T2的比例为30％以上。另外，插头壳体(60)具备具有凹凸区域部(61a、62a)的侧壁(61、62)，光连接器(50)的至少一部分位于凹凸区域部(61a、62a)之间。本发明的光缆(Y)具备这样的模块插头(X)和使它们光连接的光缆(C)。
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