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发明公开
集合体片和集合体片的制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN117497509A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310948595.2

申请日：2023-07-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛厚介 , 藤村仁人 , 花园博行

IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48

Abstract: 集合体片(1)具备布线电路基板(2)和与布线电路基板(2)分开地配置的检查部(4)。布线电路基板(2)具有：基底绝缘层(22)；第1端子(231A)，其配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的一侧；金属支承层(21)，其由第1金属形成，该金属支承层(21)配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的另一侧；以及第2端子(241)，其配置于基底绝缘层(22)的厚度方向上的另一侧。第2端子(241)具有：端子主体(2411)，其由第1金属形成；以及覆盖层(2412)，其由第2金属形成。检查部(4)具有：第1层(41)，其由第1金属形成；以及第2层(42)，其由第2金属形成。

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