-
公开(公告)号：CN102043332B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
-
公开(公告)号：CN102043332A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
-
公开(公告)号：CN102412386A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110278067.8
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/70 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/134 , H01M4/13 , H01M4/38 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M2004/021 , H01M2004/027
Abstract: 本发明提供一种锂二次电池及锂二次电池的阳极，该阳极包括集电体层和层叠于集电体层的活性材料层，其中集电体层具有无开口的层状结构，活性材料层具有带有开口的网状结构，并且该开口在俯视图中的形状为五边形以上的大致正多边形和/或大致圆形。本发明的阳极能够实现比现有技术的充放电循环特性优异的充放电循环特性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101826330A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
-
公开(公告)号：CN101900940A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010185976.2
申请日：2010-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , G03F7/0045 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/287 , H05K3/4092 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/056 , H05K2203/1476 , Y10S430/107
Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。
-
公开(公告)号：CN101587880A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910145417.6
申请日：2009-05-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/498 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/0394 , H05K2203/0315 , H05K2203/1105 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路基板及其制造方法。本发明提供的布线电路基板包括：基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图案；形成于导体图案的表面且至少包含氧化锡的锡类薄层；以及在基底绝缘层上覆盖锡类薄层而形成的覆盖绝缘层。
-
公开(公告)号：CN102412386B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110278067.8
申请日：2011-09-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M4/13 , H01M4/70 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/134 , H01M4/13 , H01M4/38 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M2004/021 , H01M2004/027
Abstract: 本发明提供一种锂二次电池及锂二次电池的阳极，该阳极包括集电体层和层叠于集电体层的活性材料层，其中集电体层具有无开口的层状结构，活性材料层具有带有开口的网状结构，并且该开口在俯视图中的形状为五边形以上的大致正多边形和/或大致圆形。本发明的阳极能够实现比现有技术的充放电循环特性优异的充放电循环特性。
-
公开(公告)号：CN101826330B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.021 seconds)
