公开(公告)号：CN101587880A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910145417.6

申请日：2009-05-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田村康 ,  安部勇人 ,  河岛克彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线电路基板及其制造方法。本发明提供的布线电路基板包括：基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图案；形成于导体图案的表面且至少包含氧化锡的锡类薄层；以及在基底绝缘层上覆盖锡类薄层而形成的覆盖绝缘层。