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公开(公告)号：CN101900940A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010185976.2
申请日：2010-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , G03F7/0045 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/287 , H05K3/4092 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/056 , H05K2203/1476 , Y10S430/107
Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN102043332B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
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公开(公告)号：CN102043332A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010511369.0
申请日：2010-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08K5/20 , C08K5/3417 , C08K5/3432 , G03F7/0045 , G03F7/0048 , G03F7/0387 , H05K3/0023 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , C08L79/04
Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。
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