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公开(公告)号：CN101170095A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710163745.X
申请日：2007-10-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开一种通过多个封装件彼此堆叠而构成的叠层式半导体封装件，在该叠层式半导体封装件中，所述多个封装件包括半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；基板，其中形成有凹部，所述半导体芯片安装在所述凹部中；以及配线结构，其以这种方式构造，即：所述配线结构可以至少在所述半导体芯片的正上方和正下方与所述半导体芯片外部连接。
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公开(公告)号：CN100527394C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。
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公开(公告)号：CN1568543B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN02820325.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电极端子(14)的半导体元件，所述电极端子(14)具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子(14)电连接的引线布图(16)，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘(20)的平面排列是通过交替偏向所述电极端子(14)的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图(16)与所述过孔焊盘(20)连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。
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公开(公告)号：CN101170095B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710163745.X
申请日：2007-10-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开一种通过多个封装件彼此堆叠而构成的叠层式半导体封装件，在该叠层式半导体封装件中，所述多个封装件包括半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；基板，其中形成有凹部，所述半导体芯片安装在所述凹部中；以及配线结构，其以这种方式构造，即：所述配线结构可以至少在所述半导体芯片的正上方和正下方与所述半导体芯片外部连接。
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公开(公告)号：CN101120445A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1929122A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610127686.6
申请日：2006-09-07
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，配置成包括：半导体晶片(110)；树脂件(106)，用于形成在其中安装此半导体晶片(110)的凹进(109)；以及，布线(105)，其由图形布线(105b)和接线柱部(105a)构成，图形布线(105b)形成为暴露于此树脂件(106)的上表面(106b)，并且还与半导体晶片(110)相连接，以及，接线柱部(105a)一端与图形布线(105b)相连接，而其另一端则形成为暴露于树脂件(106)的下表面(106a)。
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公开(公告)号：CN1921108A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610111822.2
申请日：2006-08-23
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01049
Abstract: 一种半导体封装100，包括：半导体芯片110；密封树脂106，用于密封所述半导体芯片110；以及布线105，形成于密封树脂106的内部。此外，布线105包括：图形布线105b，连接到半导体芯片110并形成为曝露于密封树脂106的下表面106b；以及在后部分105a，形成为在密封树脂106的厚度方向上扩展，在该在后部分中，一端连接到图形布线105b并且另一端形成为曝露于密封树脂106的上表面106a。
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公开(公告)号：CN100576531C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610111822.2
申请日：2006-08-23
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01049
Abstract: 一种半导体封装(100)，包括：半导体芯片(110)；密封树脂(106)，用于密封所述半导体芯片(110)；以及布线(105)，形成于密封树脂(106)的内部。此外，布线(105)包括：图形布线(105b)，连接到半导体芯片(110)并形成为曝露于密封树脂(106)的下表面(106b)；以及在后部分(105a)，形成为在密封树脂(106)的厚度方向上扩展，在该在后部分中，一端连接到图形布线(105b)并且另一端形成为曝露于密封树脂(106)的上表面(106a)。
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公开(公告)号：CN100573865C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610127686.6
申请日：2006-09-07
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，配置成包括：半导体晶片(110)；树脂件(106)，用于形成在其中安装此半导体晶片(110)的凹进(109)；以及，布线(105)，其由图形布线(105b)和接线柱部(105a)构成，图形布线(105b)形成为暴露于此树脂件(106)的上表面(106b)，并且还与半导体晶片(110)相连接，以及，接线柱部(105a)一端与图形布线(105b)相连接，而其另一端则形成为暴露于树脂件(106)的下表面(106a)。
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公开(公告)号：CN1568543A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820325.9
申请日：2002-10-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/06153 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电极端子14的半导体元件，所述电极端子14具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子14电连接的引线布图16，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘20的平面排列是通过交替偏向所述电极端子14的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图16与所述过孔焊盘20连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。
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