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公开(公告)号：CN100499963C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410062316.X
申请日：2004-07-01
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 田中功一
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2201/09763 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49155
Abstract: 具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。
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公开(公告)号：CN101120445A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。
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公开(公告)号：CN1575095A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047965.2
申请日：2004-06-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 田中功一
CPC classification number: H01C17/24 , H01C17/22 , H05K1/167 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/171
Abstract: 提供了可靠性高的电路板以及用于制造电路板的方法。电阻值可被精确地调节，而不损坏电路体，即使电路体是由树脂材料制成的，以及它不随时间改变。电路板，在该电路板上由电阻胶组成的电阻(16)被印刷在电极(14a)之间，这些电极是按被印刷在印刷电路板(11)上的电路图案(14)形成的，其中用于调节电阻的电阻值的导体(18)，涂覆在电阻的表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110940210B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201910887178.5
申请日：2019-09-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
Abstract: 本发明提供提高热输送效率的环形热管。环形热管(1)包含：蒸发器(11)，使工作流体(C)气化；冷凝器(13)，对通过蒸发器(11)气化的工作流体(C(Cv))进行液化；液管(14)，将冷凝器(13)连接到蒸发器(11)；以及蒸汽管(12)，将蒸发器部(14t)，位于液管(14)的两侧；一对多孔质体(14s)，分别与壁部(14t)的一个连续而形成为一体；以及一对多孔质体(14s)之间的流路(14r)。(11)连接到冷凝器(13)。液管(14)包含：一对壁
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公开(公告)号：CN110940210A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910887178.5
申请日：2019-09-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
Abstract: 本发明提供提高热输送效率的环形热管。环形热管(1)包含：蒸发器(11)，使工作流体(C)气化；冷凝器(13)，对通过蒸发器(11)气化的工作流体(C(Cv))进行液化；液管(14)，将冷凝器(13)连接到蒸发器(11)；以及蒸汽管(12)，将蒸发器(11)连接到冷凝器(13)。液管(14)包含：一对壁部(14t)，位于液管(14)的两侧；一对多孔质体(14s)，分别与壁部(14t)的一个连续而形成为一体；以及一对多孔质体(14s)之间的流路(14r)。
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公开(公告)号：CN100527394C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。
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公开(公告)号：CN101242713A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810009535.X
申请日：2008-02-05
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 田中功一
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0289 , H05K3/4647 , H05K2201/09245 , H05K2203/0733 , H05K2203/1327 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了多层布线板及其制造方法。多层布线板包括至少两个布线板，这两个布线板具有包含形成在两侧的布线图案的布线层。一对鳍形块形成在布线板彼此面对的表面上的布线图案上的期望位置处，使得所述块在平面图中看来呈细长形状并且所述块彼此交叉。该对鳍形块电连接以形成板间连接端子。此外，绝缘层形成在布线板之间，并且形成保护膜以覆盖除了限定在所述布线板的外布线层上预定位置处的接点区域之外的整个表面。
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公开(公告)号：CN1578593A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062316.X
申请日：2004-07-01
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 田中功一
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2201/09763 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49155
Abstract: 具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。
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