公开(公告)号：CN1568543B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN02820325.9

申请日：2002-10-11

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林壮 ,  村松茂次 ,  风间拓也

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电极端子(14)的半导体元件，所述电极端子(14)具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子(14)电连接的引线布图(16)，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘(20)的平面排列是通过交替偏向所述电极端子(14)的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图(16)与所述过孔焊盘(20)连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。

公开(公告)号：CN101369546A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810145988.5

申请日：2008-08-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 风间拓也

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法。所述方法包括如下连续步骤：(a)提供半导体基板；(b)在所述半导体基板上形成具有电极焊盘的多个半导体芯片；(c)在所述电极焊盘上形成内部连接端子；(d)在所述多个半导体芯片上形成绝缘层以覆盖所述内部连接端子；(e)在所述绝缘层上形成金属层；(f)按压所述金属层的全部区域以使所述金属层与所述内部连接端子的上端部分接触；(g)按压所述金属层的与所述内部连接端子的上端部分接触的部分，由此在所述内部连接端子中形成第一凹陷部，并且在所述金属层中形成第二凹陷部；以及(h)通过蚀刻所述金属层来形成配线图案。

公开(公告)号：CN1568543A

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN02820325.9

申请日：2002-10-11

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林壮 ,  村松茂次 ,  风间拓也

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有电极端子14的半导体元件，所述电极端子14具有在半导体芯片电极的表面上平行排列的矩形平面形状且具有通过覆盖表面电极的电绝缘层表面上的过孔与所述电极端子14电连接的引线布图16，所述半导体元件的特征在于：在电绝缘层的表面上形成的过孔焊盘20的平面排列是通过交替偏向所述电极端子14的纵向的一侧或另一侧形成，以及所述引线布图16与所述过孔焊盘20连接。即使电极端子之间间距微小，本发明能够很容易地形成引线布图。