公开(公告)号：CN101120445A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004823.5

申请日：2006-12-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  饭塚肇 ,  坂口秀明 ,  小林敏男 ,  荒井直 ,  小林壮 ,  小山铁也 ,  饭田清明 ,  真岛智明 ,  田中功一 ,  国本裕治 ,  柳沢孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。

公开(公告)号：CN100527394C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680004823.5

申请日：2006-12-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  饭塚肇 ,  坂口秀明 ,  小林敏男 ,  荒井直 ,  小林壮 ,  小山铁也 ,  饭田清明 ,  真岛智明 ,  田中功一 ,  国本裕治 ,  柳沢孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。