公开(公告)号：CN102844859A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201080065830.2

申请日：2010-12-17

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： Y·高桥 ,  M·穆尔图萨 ,  R·邓恩 ,  S·S·肖汉

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种使用贯穿衬底通孔（TSV）晶片形成堆叠电子制品的方法，该方法包括使用具有第一脱粘温度的第一粘合材料（206）将第一载体晶片（205）安装到TSV晶片（202）的顶侧。TSV晶片从TSV晶片的底侧变薄，从而形成变薄的TSV晶片（202’）。使用具有高于第一脱粘温度的第二脱粘温度的第二粘合材料（207），将第二载体晶片（215）安装到TSV晶片（202’）的底侧。变薄的TSV晶片（202’）被加热到高于第一脱粘温度的温度，从而从变薄的TSV晶片（202’）移除第一载体晶片（205）。至少一个单个化的IC晶粒被结合到在变薄的TSV晶片的顶面上形成的TSV晶粒，从而形成堆叠电子制品。

公开(公告)号：CN202534641U

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200990100242.0

申请日：2009-05-12

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： T·D·博尼费尔德 ,  G·P·莫里森 ,  R·邓恩 ,  S·S·肖汉 ,  M·穆尔图扎

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  A61B5/02

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/12 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开一种已封装电子器件，其包括具有引线框架的封装，该引线框架具有管芯焊盘和互相之间电隔离并且与该管芯焊盘电隔离的多个引线管脚；以及第一集成电路管芯，其以面朝上配置方式位于该引线框架上；该第一集成电路管芯包括：衬底，其具有顶部表面和底部表面；该顶部表面包括电路，该电路具有输入焊盘、输出焊盘、电源焊盘和地焊盘；以及具有导电材料的多个通孔，该多个通孔从该顶部表面穿过该衬底延伸到该底部表面。本实用新型公开的已封装的电子器件改善了地连接和热耗散。