公开(公告)号：CN104272457A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023514.2

申请日：2013-05-10

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·K·库马尔 ,  G·P·莫里森

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05563 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及一种晶片级封装(WSP)管芯，其具有带有RDL固位焊盘(41)的再分布层(RDL)和位于RDL固位焊盘上方的凸点下金属(UBM)焊盘(60)，其中RDL固位焊盘(41)具有RDL焊盘中心轴RR和围绕RDL固位焊盘中心轴RR布置的RDL焊盘外围边缘(49)。UBM焊盘具有UBM焊盘中心轴UU和布置在UBM焊盘中心轴UU周围的UBM焊盘外围边缘(67)。UBM焊盘中心轴UU从RDL焊盘中心轴RR横向偏移。

公开(公告)号：CN202534641U

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200990100242.0

申请日：2009-05-12

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： T·D·博尼费尔德 ,  G·P·莫里森 ,  R·邓恩 ,  S·S·肖汉 ,  M·穆尔图扎

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  A61B5/02

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/12 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开一种已封装电子器件，其包括具有引线框架的封装，该引线框架具有管芯焊盘和互相之间电隔离并且与该管芯焊盘电隔离的多个引线管脚；以及第一集成电路管芯，其以面朝上配置方式位于该引线框架上；该第一集成电路管芯包括：衬底，其具有顶部表面和底部表面；该顶部表面包括电路，该电路具有输入焊盘、输出焊盘、电源焊盘和地焊盘；以及具有导电材料的多个通孔，该多个通孔从该顶部表面穿过该衬底延伸到该底部表面。本实用新型公开的已封装的电子器件改善了地连接和热耗散。