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公开(公告)号：CN1988027A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610071802.7
申请日：2006-03-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: H01L21/4853
Abstract: 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：机械处理基板，以在焊盘的键合面上形成用作变形余量的凸点，其中在每一个键合面上将键合飞线；将飞线定位，以使其与焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以使凸点变形并将其压平，从而使飞线分别键合至焊盘。
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公开(公告)号：CN101071777B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710001218.9
申请日：2007-01-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度；并且设定该基板和该半导体芯片的相应加热温度，以使该基板与该半导体芯片膨胀相同的量。
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公开(公告)号：CN1988026A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610059652.8
申请日：2006-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , G11B5/4846 , H05K3/328 , H05K2201/0397 , H05K2201/10765 , H05K2203/0285 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903
Abstract: 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。
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公开(公告)号：CN102683328A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210020070.4
申请日：2012-01-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/98
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L25/03 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子器件，其包括：插入物；安装在插入物的第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向插入物的第一表面的第一表面和与第一芯片的第一表面相反的第二表面；安装在与插入物的第一表面相反的插入物的第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向插入物的第二表面的第一表面和与第二芯片的第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的第二表面的第一金属板；在第二芯片的第二表面上方提供的第二金属表面；和穿过插入物且连接至第一金属板和第二金属板的通路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101071777A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710001218.9
申请日：2007-01-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度。
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公开(公告)号：CN1773687A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN101601093A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200780050748.0
申请日：2007-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , Y10T29/4902 , Y10T29/53
Abstract: 本发明提供一种支架组件的装配方法及在该装配方法中使用的装配装置，在铆接工序中，利用进行超声波振动的棒状的按压部件，按压直径尺寸不小于悬臂的衬垫孔的内径尺寸的滚珠，使该滚珠依次通过各个衬垫孔，由此铆接衬垫孔周缘部，把各个悬臂安装在各个支架臂的前端部上，通过抑制按压滚珠的按压部件对衬垫部的衬垫孔的内周面等的冲击，能够极力消除因衬垫部变形造成的悬臂相对于基准角度的倾斜。在滚珠(20)通过衬垫孔(12b)中的一个衬垫孔(12b)后，缩小位于相比衬垫孔(12b)更靠近滚珠(20)的通过方向后方的位置的间隙保持板(36)的贯通孔(36a)的内径使其小于衬垫孔(12b)的内径。
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公开(公告)号：CN100452333C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN1988028A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610077788.1
申请日：2006-04-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B21/21
CPC classification number: B23K20/10 , B23K2101/32 , H05K3/26 , H05K3/328 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903
Abstract: 一种飞线接合方法，其能在飞线与基板焊盘之间产生可靠的接合，并能够使用接合工具高效地接合多个飞线与多个基板焊盘。飞线分别与平行设置的多个基板焊盘对准，而接合工具将超声波振动施加给所述飞线以使各所述基板焊盘与所述飞线接合。接合通过使用接合工具实现，该接合工具中可转动地支撑至少一个与所述飞线接触并将超声波振动施加给所述飞线的接触构件。该接合工具沿穿过平行设置的所述飞线的方向移动，并且所述至少一个接触构件在与所述飞线接触的同时滚动，而所述至少一个接触构件将超声波振动施加给所述飞线以将各所述飞线与所述基板焊盘超声波接合。
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