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公开(公告)号：CN101241560B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200810001869.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/0775 , H01L21/67144 , H01L2224/16 , H01L2224/75252 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/09227 , H05K2203/1545 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
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公开(公告)号：CN101636750B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780052238.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L23/28
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN102446776A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110282989.6
申请日：2011-09-22
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。
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公开(公告)号：CN101636837B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200780052245.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: H01L23/16 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN101636750A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200780052238.7
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01L23/28
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101241560A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810001869.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/0775 , H01L21/67144 , H01L2224/16 , H01L2224/75252 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/09227 , H05K2203/1545 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
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公开(公告)号：CN101663750B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200780052239.1
申请日：2007-03-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/28 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01L23/24 , G06K19/07728 , H01L23/16 , H01L23/3135 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。
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公开(公告)号：CN100592484C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200580049894.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹内周一
IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3426 , H05K2201/10386 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。
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公开(公告)号：CN101252094A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810001870.5
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83096 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种电子器件的制造方法，包括如下步骤：使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂，将所述电路芯片固定到所述导体图案上。
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公开(公告)号：CN101180716A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200580049894.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 竹内周一
IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3426 , H05K2201/10386 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC标签的安装结构及安装用IC芯片。本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构，在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的，所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。
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