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公开(公告)号：CN103872481A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310170269.X
申请日：2013-05-10
Applicant: 美威特工业股份有限公司
Inventor： 陈拱辰
IPC: H01R12/72
CPC classification number: H05K3/366 , H01R12/718 , H01R12/721 , H01R12/737 , H05K1/0201 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K2201/09181 , H05K2201/09745 , H05K2201/10265 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409 , H05K2201/10606 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/10787 , H05K2201/1081 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。
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公开(公告)号：CN1964140A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610115486.9
申请日：2006-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H05K3/308 , H05K2201/1059 , H05K2201/10765 , H05K2201/10856
Abstract: 一种插入布线基板的通孔中的可装卸的压入固定端子，包括平板部和弹性接触部。平板部由薄板金属构成，其被折回使得其前端位于根部侧，折回部被折叠形成为插入通孔时的插入前端。弹性接触部，隔着平板部的折叠部分别设在两侧的对称位置，形成为两个顶点部从折叠部观看时分别朝向外方的钝角V字状。
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公开(公告)号：CN1045203A
公开(公告)日：1990-09-05
申请号：CN90100859.1
申请日：1990-02-21
Applicant: 汤姆森消费电子有限公司
Inventor： 利莱·塞缪尔·威格诺特 , 罗伯特·普雷斯顿·帕克
IPC: H03J1/14
CPC classification number: H01G5/16 , H03J3/20 , H05K1/18 , H05K2201/0792 , H05K2201/1003 , H05K2201/10765 , H05K2203/171
Abstract: 本发明涉及电子元件(10)与外部电路之间电容的调整。该电子元件有多条与元件成一体的引线(22、24)用于与外部电路连接，其中至少一条引线(24)成型，以便提供调整电容的完整装置。所成型的引线向回转、方向改变约180°，当把该元件安装到印刷电路板(12)上时，引线的腿(32)可延伸到印刷电路板(12)之上，腿(32)的位置是可调的，用来对其它电路元件提供可调的电容耦合。
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公开(公告)号：CN103369833A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310116038.0
申请日：2013-04-03
Applicant: 特拉博斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0201 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10303 , H05K2201/10765 , H05K2201/10856 , H05K2203/044
Abstract: 一种设有焊接接头的系统，该系统包括：设有孔（102）的电路板（101）、包括突出穿过所述孔的导体引脚（104）的电气部件（103），以及在所述孔内并且与导体引脚接触的焊接金属（105）。该系统还包括导热体元件（106），其包括在所述孔外的第一部分和在所述孔内并与焊接金属接触的第二部分。导热体元件能够导热，从而在熔融的焊接金属能被吸收到孔中的处理阶段之前的预加热期间，加强热向孔中的热传递。因此，提高了焊接接头的可靠性，即降低了不良“冷”焊接的风险。
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公开(公告)号：CN102804941A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180013916.5
申请日：2011-03-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/202 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H05K1/0203 , H05K3/0058 , H05K5/0034 , H05K5/0069 , H05K2201/10765 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322
Abstract: 本发明涉及一种电路组件(1)，其带有电的和/或电子的电路单元(10)，所述电路单元包括在其上布置有至少一个电的和/或电子的结构元件(12)的电路载体(14)和至少一个带有至少一个接触单元(14.2)的联接区域(5)，所述接触单元用于使所述电的和/或电子的电路单元(10)与其它电的和/或电子的结构单元电接触，其中，所述电路单元(10)的至少一个区域布置在相对于环境密封的罩壳单元(20)中。根据本发明，所述罩壳单元(20)包括保护材料，该保护材料密封地包围所述电路单元(10)的至少一个区域，并且如此包围所述至少一个联接区域(5)，即，所述至少一个接触单元(14.2)至少在其侧面被嵌入所述保护材料(22)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101461099A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780008477.2
申请日：2007-01-29
Applicant: FCI连接器新加坡有限公司
CPC classification number: H01R12/585 , H01R4/28 , H01R12/57 , H05K3/308 , H05K2201/10765
Abstract: 本发明公开了一种压接式连接器，一种用于压接式连接器的端子和一种包括压接式连接器及PCB的组件。所述压接式连接器包括壳体；设置于所述壳体中的一个或多个端子；每个端子包括基本上为U形的接触部分，该基本上为U形的接触部分突出在所述壳体的水平面上方并且该基本上为U形的接触部分的封闭端远离所述壳体，该基本上为U形的接触部分包括连接到所述每个端子的主体的第一引线和具有自由端的第二引线，该自由端被基本上设置在所述壳体的水平面处或所述壳体的水平面之下；其中所述第一引线和所述第二引线在静止状态下相对彼此成角度并且使得所述第一引线和所述第二引线在所述基本上为U形的接触部分弹性的接合PCB的接触通孔的接触状态下基本上彼此平行。
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公开(公告)号：CN1045694C
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN95116876.2
申请日：1995-09-21
Applicant: 西门子公司
Inventor： K-G·德列克迈耶
IPC: H01R9/09
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/57 , H01R13/05 , H01R13/193 , H05K3/308 , H05K3/366 , H05K2201/1034 , H05K2201/10765 , H05K2201/10878
Abstract: 在弯曲成V形的接线卡头插接时，为了减小所需要的插入力，使其弯曲半径明显地小于相应的印刷电路板上插孔的直径，在弯曲部位(3)的材料厚度大约减小50%，使弯曲区有一个顶端变尖的外半径。
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公开(公告)号：CN104766841B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510006303.9
申请日：2015-01-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： S.阿纳尼夫
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3121 , H01L23/49555 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/10772 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。
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公开(公告)号：CN104766841A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510006303.9
申请日：2015-01-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： S.阿纳尼夫
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3121 , H01L23/49555 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L2224/32013 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/10772 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件，其中封装件具有：至少一个电子芯片；封装本体，该封装本体封装至少一个电子芯片；和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚，其中连接管脚中的每个具有：封装的部段，封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装；和露出的部段，露出的部段相对于封装本体伸出，并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸，使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。
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公开(公告)号：CN104112720A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410077986.2
申请日：2014-03-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： A.卡尔莱蒂
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L24/92 , H01L2924/0002 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H05K1/0203 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。
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