公开(公告)号：CN102446776A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110282989.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  佐藤由行 ,  石川直树 ,  宫腰武 ,  高桥哲也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。

公开(公告)号：CN102683328A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210020070.4

申请日：2012-01-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  佐藤由行 ,  中村公保

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子器件，其包括：插入物；安装在插入物的第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向插入物的第一表面的第一表面和与第一芯片的第一表面相反的第二表面；安装在与插入物的第一表面相反的插入物的第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向插入物的第二表面的第一表面和与第二芯片的第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的第二表面的第一金属板；在第二芯片的第二表面上方提供的第二金属表面；和穿过插入物且连接至第一金属板和第二金属板的通路。