公开(公告)号：CN102446776A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110282989.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  佐藤由行 ,  石川直树 ,  宫腰武 ,  高桥哲也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。

公开(公告)号：CN102386146A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110241800.9

申请日：2011-08-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  石川直树 ,  宫腰武

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子装置。一种电子装置包括：电子组件，其具有安装面，该安装面具有包括多个边部和多个角部的轮廓；电路板，其包括面对所述电子组件的安装面的被安装面，并且具有在面对所述电子组件的角部的位置处形成的凹部；连接部，其设置在所述电子组件和电路板之间，并且将电路板电连接至所述电子组件；第一部件，其嵌入凹部中，并且第一部分的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度；以及第二部件，其设置在所述电子组件与电路板之间，并且第二部件的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度。

公开(公告)号：CN102683328A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210020070.4

申请日：2012-01-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  佐藤由行 ,  中村公保

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子器件，其包括：插入物；安装在插入物的第一表面上的第一芯片，所述第一芯片具有面向插入物的第一表面的第一表面和与第一芯片的第一表面相反的第二表面；安装在与插入物的第一表面相反的插入物的第二表面上的第二芯片，所述第二芯片具有面向插入物的第二表面的第一表面和与第二芯片的第一表面相反的第二表面；连接至所述第一芯片的第二表面的第一金属板；在第二芯片的第二表面上方提供的第二金属表面；和穿过插入物且连接至第一金属板和第二金属板的通路。

公开(公告)号：CN102254888A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110122134.7

申请日：2011-05-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  高桥哲也

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H05K3/3436 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板单元制造方法及设备、电子部件及其制造方法。对布置在电子部件上的一部分凸块进行挤压，以使所述一部分凸块的高度相比其它凸块降低。

公开(公告)号：CN101192416A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194626.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  G11B19/04 ,  G11B5/40 ,  G11B5/012

CPC classification number: G11B5/6029 ,  G11B5/607

Abstract: 本发明提供了一种读写头控制装置、存储装置以及最大功率确定方法。信号电平计算单元基于增益信号计算信号电平。样本产生单元将加热器功率与信号电平进行关联，并产生用于确定最大功率的样本。近似线确定单元在二维坐标系中确定样本的近似线。线移动单元移动该近似线并确定用于确定将加热器功率增加一级时的信号电平的线。比较值计算单元基于该线来计算比较值。上限确定单元比较该比较值和实际的信号电平，并确定加热器功率是否已经达到最大功率。

公开(公告)号：CN101174447A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710184929.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60 ,  G11B5/012

CPC classification number: G11B5/6064 ,  G11B5/607

Abstract: 本发明提供了一种头控制器、存储装置和头控制方法。在加热器功率从零增大到预定功率的校准过程中，电平峰值获取单元获取信号电平的峰值。样本获取单元在采样范围中获取加热器功率和信号电平的组合的样本。线性函数确定单元根据该样本来确定近似加热器功率与信号电平之间的关系的线性函数。根据信号电平的峰值和线性函数，控制触地点计算单元计算与信号电平的峰值相对应的加热器功率，并将计算出的加热器功率视为控制触地点。然后，控制触地点计算单元使用控制触地点来将加热器功率与信号电平的线性函数转换成加热器功率与间隔的线性函数。