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公开(公告)号：CN100466215C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510059059.9
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: B23K20/106 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种超声头(10a)被使用于通过利用超声波振动来焊接LSI芯片和衬底的超声波焊接机中，包括：突起(13a)，其构成用于接触LSI芯片和进行超声波振动的共振装置(15)；导热弹性体(17a)，其放置于构成共振装置(15)的主轴(12)的表面上；以及加热器(16a)，其放置于导热弹性体(17a)的表面上，产生热量，经过导热弹性体(17a)与构成共振装置(15)的主轴(12)和突起(13a)，将热量提供到LSI芯片和衬底之间的焊接部分附近。
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公开(公告)号：CN101071777A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710001218.9
申请日：2007-01-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合在一起，并用热塑性树脂底部填充所述基板和半导体芯片之间的间隙，而不会由于底部填料硬化步骤中的热破坏所述电极端子之间的结合。该制造方法包括通过固相扩散使基板和半导体芯片的电极端子倒装芯片结合的结合步骤，用底部填充材料填充基板和半导体芯片之间间隙的底部填料填充步骤，以及将底部填充材料加热至硬化温度以硬化所述底部填充材料的底部填料硬化步骤。在所述底部填料硬化步骤期间，将在基板和半导体芯片中的具有较低热膨胀系数的构件加热至比另一个构件更高的温度。
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公开(公告)号：CN1833786A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510087399.2
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , B06B1/0253
Abstract: 本发明公开了一种包括驱动器的振荡装置，所述驱动器基于指定波形的存储数据产生波形信号，以将波形信号输出到换能器。检测器检测供应到换能器的电压和电流之间的相位差。存储器单元保存反映换能器特性的增益数据。增益数据指定了对应于各个相位差的增益。算术单元基于在检测器处检测的相位差和包括在增益数据中的增益，来计算波形的频率。振荡装置能够在考虑换能器特性的情况下，确定适合于换能器的增益。允许波形信号的频率在较短的时间段内跟随共振频率中的变化而变化。这样可以良好地保持振荡。
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公开(公告)号：CN108733011A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810250433.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/418
CPC classification number: G05B19/401 , B25J9/1671 , G05B15/02 , G05B19/41815 , G05B19/41865 , G05B2219/39358 , Y02P90/02 , G05B19/4183
Abstract: 非暂时计算机可读存储介质、机器人移动时间估计方法和装置。提供了一种非暂时计算机可读存储介质，该非暂时计算机可读存储介质存储用于使得计算机执行处理的程序，处理包括：获取具有至少四个控制轴线的垂直多关节机器人的手的直线状移动路径的移动时间；计算各个直线状移动路径的向量；将有待估计移动时间的对象路径的向量的方向与各个直线状移动路径的向量的方向进行比较，并且在直线状移动路径中确定向量的方向与对象路径最为接近的移动路径；以及根据所确定的移动路径的向量的标量、对象路径的向量的标量以及所确定的移动路径的移动时间估计对象路径的移动时间。
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公开(公告)号：CN1292432C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN03155000.2
申请日：2003-08-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/59633
Abstract: 振动提取处理单元从非接触式传感器的时钟信号提取与旋转同步的偏差分量，以便校正时钟抖动。时钟发生单元根据来自振动提取处理单元的时钟信号产生具有预先设置的任何格式频率的固定时钟信号。扇区校正处理单元测量频率偏差引起的误差，以便根据测量的误差校正含有存储于存储器的伺服帧信号的各扇区格式模式信号的写入起始位置。写入处理单元根据盘片的一圈的同步信号和格式频率的时钟信号读出存储器的校正的格式模式信号，并且将其写入盘介质面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100466214C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510059053.1
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供谐振器、超声头和利用超声头的超声波焊接机。谐振器(15)包括：主轴(12)，其连接于超声波振动器(11)，在从超声波振动器(11)产生的超声波的前进方向上延伸；以及突出部(13a、13b)，其从主轴(11)纵向方向的中央平面Lc，在与纵向方向交叉的方向上突出，其中在突出部(13a、13b)从其突出的主轴(12)的纵向方向中央附近，在与突出部(13a、13b)的突出方向基本正交的截面内，相对于主轴(12)纵向方向上的中央平面(Lc)，对称地形成多个孔(41a、41b)。
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公开(公告)号：CN100461360C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510079504.8
申请日：2005-06-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明的谐振器1包括：振动构件13，其夹持电子元件12并对该电子元件12施加振动；以及下压构件15，其通过振动构件13对电子元件12施加向基板11侧的压力。下压构件15包括：支腿部分15b，其设置为在该支腿部分和振动构件13的平行于振动方向A的两个侧面13a之间留有间隔；以及支承部分15c，通过该支承部分，支腿部分15b和振动构件13的两个侧面13a互相连接。每个支承部分15c的平行于振动构件13的侧面13a的横截面的尺寸为，沿着振动构件13的振动方向A的长度L2比沿着下压构件15的下压方向B的长度L1短。
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公开(公告)号：CN1812065A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510079504.8
申请日：2005-06-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
Abstract: 本发明的谐振器1包括：振动构件13，其夹持电子元件12并对该电子元件12施加振动；以及下压构件15，其通过振动构件13对电子元件12施加向基板11侧的压力。下压构件15包括：支腿部分15b，其设置为在该支腿部分和振动构件13的平行于振动方向A的两个侧面13a之间留有间隔；以及支承部分15c，通过该支承部分，支腿部分15b和振动构件13的两个侧面13a互相连接。每个支承部分15c的平行于振动构件13的侧面13a的横截面的尺寸为，沿着振动构件13的振动方向A的长度L2比沿着下压构件15的下压方向B的长度L1短。
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公开(公告)号：CN1783449A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510059059.9
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B06B1/00
CPC classification number: B23K20/106 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种超声头(10a)被使用于通过利用超声波振动来焊接LSI芯片和衬底的超声波焊接机中，包括：突起(13a)，其构成用于接触LSI芯片和进行超声波振动的共振装置(15)；导热弹性体(17a)，其放置于构成共振装置(15)的主轴(12)的表面上；以及加热器(16a)，其放置于导热弹性体(17a)的表面上，产生热量，经过导热弹性体(17a)与构成共振装置(15)的主轴(12)和突起(13a)，将热量提供到LSI芯片和衬底之间的焊接部分附近。
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公开(公告)号：CN1487519A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03155000.2
申请日：2003-08-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G11B5/59633
Abstract: 振动提取处理单元从非接触式传感器的时钟信号提取与旋转同步的偏差分量，以便校正时钟抖动。时钟发生单元根据来自振动提取处理单元的时钟信号产生具有预先设置的任何格式频率的固定时钟信号。扇区校正处理单元测量频率偏差引起的误差，以便根据测量的误差校正含有存储于存储器的伺服帧信号的各扇区格式模式信号的写入起始位置。写入处理单元根据盘片的一圈的同步信号和格式频率的时钟信号读出存储器的校正的格式模式信号，并且将其写入盘介质面。
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