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公开(公告)号：CN111106038B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201911039196.4
申请日：2019-10-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统和一种自动化处理端方法。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及工具端之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。
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公开(公告)号：CN115763326A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211012891.3
申请日：2022-08-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开实施例涉及用于在制造工艺期间前开口传送盒装载到设备前端模块上且用于转移半导体晶片衬底时，降低前开口传送盒内的湿度的系统和方法。指定结构的偏转器放置在前开口传送盒的装载口上方的设备前端模块内。偏转器引导设备前端模块中的气流远离装载口。偏转器包括在偏转器主体中具有多个孔且具有倾斜前表面的主体。因此，降低了从设备前端模块进入前开口传送盒的高湿度空气的穿透程度。
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公开(公告)号：CN115464526A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210150217.5
申请日：2022-02-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B27/033 , B24B45/00 , B24B49/00 , G01R1/067 , H01L21/66
Abstract: 本发明实施例涉及砂纸更换系统。一种系统包含装载工具以装载板，将砂纸片固定到板的表面上。所述系统包含砂纸固定工具，用于从砂纸片上移除衬层以暴露砂纸片的粘着面，并使用砂纸片的粘着面将砂纸片固定到板的表面。所述系统包含平坦度检测器，用于在将砂纸片固定到板的表面之后确定砂纸片的表面是否足够平坦。所述系统包含卸载工具，用于在将砂纸片固定到板的表面之后存储板。
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公开(公告)号：CN115881580A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210713447.8
申请日：2022-06-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明的实施例涉及晶圆处理装置和方法以及气流设备。装载端口接收晶圆载体。设备前端模块(EFEM)通过EFEM壳体的出入口将半导体晶圆转移到晶圆载体和从晶圆载体转移，并且还将晶圆转移到半导体处理或描绘工具和从半导体处理或描绘工具转移晶圆。设置在EFEM的壳体内的气流设备被连接以接收具有10％或更低的相对湿度的低湿度气体，并且被定位成使接收的低湿度气体流过进入开口。气流设备的饱和压力层对低湿度气体的渗透性随着与饱和压力层的进气边缘的距离增加而增加，例如由于穿过饱和压力的不同直径和/或密度的孔层。气流设备的过滤层使离开饱和压力层的气体均匀。
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公开(公告)号：CN114823437A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210252611.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677
Abstract: 本公开涉及用于包括相邻FOUP的气流优化的系统、设备和方法。一种系统包括：前开式晶圆传送盒(FOUP)，被配置为保持一个或多个半导体晶圆；和加载平台，具有工作台和在所述工作台上方延伸的接收部分。所述FOUP位于所述工作台上。风扇过滤器单元(FFU)位于所述加载平台上方。气流优化器设备被设置在所述接收部分上和所述FFU下方。所述气流优化器设备具有入口开口和出口开口，以及在所述入口开口和所述出口开口之间延伸的通道。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114758972A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210085853.4
申请日：2022-01-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , G05D27/02
Abstract: 本发明实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。
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公开(公告)号：CN111106038A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911039196.4
申请日：2019-10-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统和一种自动化处理端方法。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及工具端之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。
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公开(公告)号：CN113611643A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110170586.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。
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公开(公告)号：CN113198770A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011001008.1
申请日：2020-09-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。
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公开(公告)号：CN111128797A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911047907.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统，包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果，将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
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