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公开(公告)号：CN112447567A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010887800.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。
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