公开(公告)号：CN113471116A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110171815.6

申请日：2021-02-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  邱志钧 ,  傅至杰 ,  王中仁 ,  李瑄 ,  白峻荣

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。

公开(公告)号：CN111128797A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911047907.2

申请日：2019-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  黄志宏 ,  徐伊芃 ,  王中仁 ,  李瑄 ,  白峻荣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统，包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果，将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。

公开(公告)号：CN113471116B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202110171815.6

申请日：2021-02-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  邱志钧 ,  傅至杰 ,  王中仁 ,  李瑄 ,  白峻荣

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。