公开(公告)号：CN106298549A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN103515326A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210382899.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈孟泽 ,  刘育志 ,  黄晖闵 ,  林威宏 ,  卢景睿 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。

公开(公告)号：CN103515326B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210382899.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈孟泽 ,  刘育志 ,  黄晖闵 ,  林威宏 ,  卢景睿 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。

公开(公告)号：CN102983087A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201110402987.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  卢景睿 ,  林韦廷 ,  邱绍玲 ,  潘信瑜

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。

公开(公告)号：CN103035593A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210011507.8

申请日：2012-01-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林文益 ,  游明志 ,  林柏尧 ,  卢景睿 ,  吴俊毅

IPC: H01L23/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及的是一种封装结构上的封装件，该封装结构上的封装件通过在第一封装件和第二封装件之间引入刚性热连接件来改进导热性和机械强度。该第一封装件具有第一衬底和穿过第一衬底的通孔。第一组传导元件与第一衬底的通孔相对准并且与其相连接。刚性热连接件与第一组传导元件以及第二封装件的管芯相连接。第二组传导元件与管芯相连接，底部衬底与第二组传导元件相连接。散热连接件可以是，例如，中介层、散热器或导热层。本发明还提供了一种封装结构上的封装件及其制造方法。

公开(公告)号：CN100394566C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510059792.0

申请日：2005-04-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 曹佩华 ,  林椿杰 ,  卢思维 ,  卢景睿 ,  黄传德 ,  李明机

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明是一种半导体封装物及其制造方法，所述半导体封装物的制造方法，包括下列步骤：提供一封装基板，其具有第一热膨胀系数且于该封装基板的表面上具有至少一接垫；形成一集成电路晶片，具有多个电子元件以及至少一耦合结构，该耦合结构是用于电性耦合于该封装基板上至少一接垫，且该集成电路晶片具有异于该第一热膨胀系数的一第二热膨胀系数；移除该集成电路晶片不具有所述电子元件的一面的部分厚度，使该集成电路晶片与该封装基板于温度变化时可大体扭曲；以及将该集成电路晶片接合于该封装基板。

公开(公告)号：CN106298549B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN103117233B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210115554.7

申请日：2012-04-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢景睿 ,  刘育志 ,  宋明忠 ,  林韦廷 ,  张建国

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68764 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。

公开(公告)号：CN103000591B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201110426156.2

申请日：2011-12-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林文益 ,  刘育志 ,  游明志 ,  林宗澍 ,  苏柏荣 ,  卢景睿 ,  林韦廷

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种芯片封装件的环结构包括：适用于接合至衬底的框架部和至少一个角部。框架部围绕半导体芯片并限定内部开口，内部开口暴露衬底表面的一部分。至少一个角部从框架部的角部朝向芯片延伸，并且该角部没有尖角。本发明还提供了一种芯片封装件的环结构。

公开(公告)号：CN102983087B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110402987.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  卢景睿 ,  林韦廷 ,  邱绍玲 ,  潘信瑜

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。