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公开(公告)号：CN1909765A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610110912.X
申请日：2006-07-31
Applicant: 古河电路铜箔株式会社 , 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm2以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。
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公开(公告)号：CN101048037A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091685.5
申请日：2007-03-28
Applicant: 古河电路铜箔株式会社 , 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的混合存在非晶质和结晶质的薄膜电阻层。另外，带薄膜电阻层的导电性基材是在表面形成了电阻层的导电性基材，前述电阻层是由含P的Ni形成的结晶质的薄膜电阻层。
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公开(公告)号：CN100466881C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200310117952.3
申请日：2003-11-26
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K1/16 , C25D3/12 , H01C17/075
CPC classification number: H05K1/167 , C25D3/562 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。
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公开(公告)号：CN1770953A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510108990.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Inventor： 铃木裕二
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12472 , Y10T428/24917
Abstract: 提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
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公开(公告)号：CN1536948A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200310117952.3
申请日：2003-11-26
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K1/16 , C25D3/12 , H01C17/075
CPC classification number: H05K1/167 , C25D3/562 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1984526A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610168886.6
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN1599513A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410076963.6
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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公开(公告)号：CN1543292A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410035238.4
申请日：2004-02-04
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/935 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频电路用铜箔，及其制造方法、制造装置。该铜箔作为高频用基体材料，降低高频下的传输损失，与树脂基板的粘接强度优良。本发明的铜箔在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两层，特别作为高频电路用性能优良；其在由粒状层构成的铜箔表面的至少单面上形成柱状层，或者，在由柱状层构成的铜箔表面的至少单面上形成粒状层。另外，最好该铜箔中的粒状层的厚度A与柱状层的厚度B的关系为A/(A+B)＝40～99％。
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公开(公告)号：CN1984527A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610168887.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN1657279A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510054253.8
申请日：2005-02-03
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Inventor： 铃木裕二
IPC: B32B15/01
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/16 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12063 , Y10T428/12438 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压，剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔，它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔，它作为其表面粗糙度Rz为1.5～4.0μm，亮度值为30以下的表面处理铜箔，优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1～5μm，在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6～35个，还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上，在25μm除以存在于25μm范围内的突起物个数得到的长度的2倍以下。
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