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公开(公告)号：CN102265711B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200980152812.5
申请日：2009-12-22
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23F1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C9/00 , C23C22/05 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12792 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面一侧形成的蚀刻速度比铜低的镍或镍合金层以及在该镍或镍合金层上形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。
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公开(公告)号：CN101704106B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910226457.3
申请日：2004-07-30
Applicant: 株式会社小松制作所
CPC classification number: F16J15/3496 , B22F7/008 , B22F2003/1106 , F16C17/04 , F16C17/10 , F16C33/122 , F16C2204/60 , Y10S148/906 , Y10S384/902 , Y10S384/912 , Y10S384/913 , Y10T428/12021 , Y10T428/12181 , Y10T428/12514 , Y10T428/12951 , Y10T428/12958 , Y10T428/12965 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种耐磨损性、耐咬合性、耐热裂纹性优异的烧结滑动部件以及包含有里衬金属(21a)和烧结固定在此里衬金属(21a)上的铁系烧结滑动体(20)的作业机连结装置，其中，上述烧结滑动体(20)由固溶碳的浓度调整为0.15～0.5重量％的马氏体相构成，并且含有5～50体积％的碳化物。
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公开(公告)号：CN1780927B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200480011346.6
申请日：2004-07-30
Applicant: 株式会社小松制作所
CPC classification number: F16J15/3496 , B22F7/008 , B22F2003/1106 , F16C17/04 , F16C17/10 , F16C33/122 , F16C2204/60 , Y10S148/906 , Y10S384/902 , Y10S384/912 , Y10S384/913 , Y10T428/12021 , Y10T428/12181 , Y10T428/12514 , Y10T428/12951 , Y10T428/12958 , Y10T428/12965 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种耐磨损性、耐咬合性、耐热裂纹性优异的烧结滑动部件以及包含有里衬金属(21a)和烧结固定在此里衬金属(21a)上的铁系烧结滑动体(20)的作业机连结装置，其中，上述烧结滑动体(20)由固溶碳的浓度调整为0.15～0.5重量％的马氏体相构成，并且含有5～50体积％的碳化物。
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公开(公告)号：CN101662892B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910171159.9
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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公开(公告)号：CN1871376B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480031390.3
申请日：2004-10-15
Applicant: 奥林公司
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C26/00 , H05K3/025 , H05K2203/1105 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265
Abstract: 一种有益于电路制造的复合材料(20)，该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14)，该释放层(14)布置在金属箔层(16)和支持层(12’)之间，并与它们接触。含有反应元素的层(22)与释放层(14)接触，该含有反应元素的层(22)可以是支持层(12’)，它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料(20)优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层(22)的结合导致在随后的工艺中铜箔(16)中包括气泡的缺陷的减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101094936B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200580041608.8
申请日：2005-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/108 , B82Y30/00 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/1889 , C23C18/208 , C23C18/31 , C23C18/405 , H01L21/288 , H05K3/184 , H05K2201/0382 , H05K2203/0195 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , Y10T428/12 , Y10T428/12514 , Y10T428/261 , Y10T428/31544
Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。
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公开(公告)号：CN101213314A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024087.X
申请日：2006-07-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , H01L21/4842 , H01L23/49579 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , Y10T29/49002 , Y10T29/49991 , Y10T428/12472 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12694 , Y10T428/12771 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种以表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下为特征的电子设备用铜合金及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101094936A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580041608.8
申请日：2005-10-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/108 , B82Y30/00 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/1889 , C23C18/208 , C23C18/31 , C23C18/405 , H01L21/288 , H05K3/184 , H05K2201/0382 , H05K2203/0195 , H05K2203/072 , H05K2203/124 , Y10T428/12 , Y10T428/12514 , Y10T428/261 , Y10T428/31544
Abstract: 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。
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公开(公告)号：CN1871376A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031390.3
申请日：2004-10-15
Applicant: 奥林公司
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C26/00 , H05K3/025 , H05K2203/1105 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265
Abstract: 一种有益于电路制造的复合材料(20)，该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14)，该释放层(14)布置在金属箔层(16)和支持层(12’)之间，并与它们接触。含有反应元素的层(22)与释放层(14)接触，该含有反应元素的层(22)可以是支持层(12’)，它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料(20)优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层(22)的结合导致在随后的工艺中铜箔(16)中包括气泡的缺陷的减少。
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公开(公告)号：CN1780927A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011346.6
申请日：2004-07-30
Applicant: 株式会社小松制作所
CPC classification number: F16J15/3496 , B22F7/008 , B22F2003/1106 , F16C17/04 , F16C17/10 , F16C33/122 , F16C2204/60 , Y10S148/906 , Y10S384/902 , Y10S384/912 , Y10S384/913 , Y10T428/12021 , Y10T428/12181 , Y10T428/12514 , Y10T428/12951 , Y10T428/12958 , Y10T428/12965 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种耐磨损性、耐咬合性、耐热裂纹性优异的烧结滑动部件以及包含有里衬金属(21a)和烧结固定在此里衬金属(21a)上的铁系烧结滑动体(20)的作业机连结装置，其中，上述烧结滑动体(20)由固溶碳的浓度调整为0.15～0.5重量％的马氏体相构成，并且含有5～50体积％的碳化物。
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