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公开(公告)号：CN100466881C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200310117952.3
申请日：2003-11-26
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K1/16 , C25D3/12 , H01C17/075
CPC classification number: H05K1/167 , C25D3/562 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。
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公开(公告)号：CN100359994C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200410005545.8
申请日：2004-02-17
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: C25D3/562 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12063 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12861 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/31663
Abstract: 为提供一种具有高蚀刻率、电路图形底线的直线性优异且在树脂中不残留形成电路图形的铜箔的铜粒子而制成微图形、焊接球的形成不引起铜箔和树脂基板粘着力降低的、目视性好的在微图形上搭载IC方便的铜箔，本发明的膜上芯片用铜箔具有在和树脂基板粘附的铜箔的粘附面上设置由钴含量、镍含量分别等于或多于铜含量的铜-钴-镍合金构成的合金微细粗化粒子层的特征。具体地说，在和树脂基板粘附的铜箔的粘附面上可设置5～12mg/dm2的铜、6～13mg/dm2的钴、5～12mg/dm2的镍构成的合金微细粗化粒子层，较好对上述合金微细粗化粒子层上进行防锈处理。另外，对上述的合金微细粗化粒子层上最好进行硅烷偶合剂的处理。
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公开(公告)号：CN100353819C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN03159307.0
申请日：2003-09-02
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , H05K1/0242 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12063 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔，进行表面的平滑化处理，使其具有理想平滑面的1.30倍以下的表面积的薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔。还涉及具有下述特征的薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔，使Cu、或者Cu和Mo的合金粒子或由Cu和选自Ni、Co、Fe及Cr组中的至少1种元素所组成的合金粒子、或者由该合金粒子和选自V、Mo及W组中的至少1种元素的氧化物所组成的混合物的微细粗化粒子附着于经平滑化处理的铜箔上。
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公开(公告)号：CN1834302A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610054926.4
申请日：2006-02-20
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Abstract: 本发明提供与绝缘薄膜接合的粘接性良好、且与绝缘薄膜接合后的耐弯曲性良好的电解铜箔，还提供耐弯曲性良好的FPC。在未处理电解铜箔的光泽面进行平滑电镀。此外，将该平滑电镀形成为粒状结晶组织的、平均晶粒径在2μm以下的铜电镀。另外，将该平滑电镀形成为碳量在18ppm以下、且重结晶温度在200℃以下的铜电镀。
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公开(公告)号：CN1770953A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510108990.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Inventor： 铃木裕二
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12472 , Y10T428/24917
Abstract: 提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1620221A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410103900.5
申请日：2004-11-11
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D5/48 , H05K3/025 , H05K3/383 , H05K3/384 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/265
Abstract: 提供一种不受载体箔表面粗度的影响而能够露出微细晶粒，可刻蚀至线/间距在15μm以下的极细幅，并且刻蚀15μm的线后该微细线和电路基板也具有高粘接强度的带载体的极薄铜箔。带载体的极薄铜箔为依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔来构成，实施粗面化处理之前的所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。还有，所述极薄铜箔表面进行了粗面化处理。
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公开(公告)号：CN1551710A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410035240.1
申请日：2004-02-12
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Inventor： 筱崎健作
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法。该铜箔在与树脂基板之间具有充分的粘接强度，形成精密图形时没有残留铜和布线线路的缺陷等问题，耐热性和电气特性也良好。该精密图形印刷布线用铜箔，对未处理铜箔的表面施行了粗化处理，是施行粗化处理之前的未处理铜箔的表面粗糙度的10点平均粗糙度Rz为2.5μm以下，基底山的最小峰间距离在5μm以上的电解铜箔，或者，在未处理铜箔表面上有平均粒径2μm以下的结晶粒显出的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN1536948A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200310117952.3
申请日：2003-11-26
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K1/16 , C25D3/12 , H01C17/075
CPC classification number: H05K1/167 , C25D3/562 , H05K2201/0355 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , Y10T428/12944
Abstract: 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。
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公开(公告)号：CN1525492A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410008216.9
申请日：2004-02-27
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , H05K1/0218 , H05K3/384 , Y10T428/12063 , Y10T428/1209 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12681 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明为了提供电磁波屏蔽性能良好、透过率高、且无微粉落下的电磁波屏蔽用铜箔，此外，还提供使用该铜箔的能够适用于PDP的电磁波屏蔽体，本发明的电磁波屏蔽用铜箔的构成是，在铜箔的至少一面设置了由Cu或合金形成的微细粗化粒子层，该微细粗化粒子层上设置了由Co、Ni、In或它们的合金形成的平滑层。前述微细粗化粒子层是在Cu形成的铜微细粗化粒子层上层叠由Cu合金形成的铜合金微细粗化粒子层而构成的微细粗化粒子层，前述微细粗化粒子层可由Cu－Co－Ni合金形成。根据需要最好在上述本发明铜箔的平滑层上进行防锈处理、有机硅烷偶合剂处理，籍此对铜箔表面进行保护。
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公开(公告)号：CN101209605A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710305473.2
申请日：2007-12-25
Applicant: 古河电路铜箔株式会社
Inventor： 鈴木裕二
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、COF以及FPC用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。另外，它还是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼合金形成的第2层。
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